[實用新型]封裝料帶及注塑模具

有效

• 申請號: 201720967098.7
• 申請日: 2017-08-04
• 公開（公告）號: CN207388189U
• 公開（公告）日: 2018-05-22
• 發明（設計）人: 郭桂冠;顧小軍
• 申請（專利權）人: 蘇州日月新半導體有限公司
• 主分類號: B29C45/27
• 分類號: B29C45/27;B29C45/34;B29C45/14;H01L23/495;H01L23/498
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287
• 代理人: 林斯凱

1.一種集成電路封裝件的注塑模具的上模，其包含上模嵌條，其特征在于所述上模嵌條進一步包括：

上模腔，其經配置以收容注入的注塑材料；

若干注膠口，位于所述上模嵌條的第一側，所述若干注膠口中的每一者經配置以供所述注塑材料流入所述上模腔；以及

至少一第一溝槽，所述至少一第一溝槽至少部分地位于所述上模腔并與所述若干注膠口中每一者連通。

2.如權利要求1所述的注塑模具的上模，其特征在于所述上模嵌條進一步包含位于與所述第一側相對的第二側的若干排氣口及與所述若干排氣口連通的至少一第二溝槽。

3.如權利要求1或2所述的注塑模具的上模，其特征在于所述至少一第一溝槽是相互分離的若干溝槽、部分分離的若干溝槽或沿所述第一側延伸而與所述若干注膠口中每一者連通的長條狀溝槽。

4.如權利要求2所述的注塑模具的上模，其特征在于所述至少一第二溝槽是相互分離的若干溝槽、部分分離的若干溝槽或沿所述第二側延伸而與所述若干排氣口中每一者連通的長條狀溝槽。

5.如權利要求1所述的注塑模具的上模，其特征在于所述至少一第一溝槽的深度大于所述注塑材料的最大顆粒尺寸，且其內邊越過待注塑的封裝料帶的對應側邊框的內邊但不超過所述上模嵌條的有效注塑區域，所述有效注塑區域對應所述待注塑的封裝料帶的外圍切割道。

6.如權利要求5所述的注塑模具的上模，其特征在于所述至少一第一溝槽自所述若干注膠口中相應者內側向所述上模腔內延伸的寬度大于所述待注塑的封裝料帶的對應側邊框的一半。

7.一種封裝料帶的注塑模具，其包含根據權利要求1-6中之一所述的上模。

8.一種封裝料帶，其使用根據權利要求7所述的注塑模具塑封，其特征在于經注塑的該封裝料帶具有對應所述至少一第一溝槽的凸伸部。

9.如權利要求8所述的封裝料帶，其特征在于所述封裝料帶是預封裝系統類型的封裝料帶。