[實用新型]光分路器晶圓封裝裝置

有效

• 申請號: 201720965682.9
• 申請日: 2017-08-03
• 公開（公告）號: CN207366799U
• 公開（公告）日: 2018-05-15
• 發明（設計）人: 王森;焦俊濤
• 申請（專利權）人: 深圳市中興新地技術股份有限公司
• 主分類號: G02B6/44
• 分類號: G02B6/44
• 代理公司: 深圳市碩法知識產權代理事務所(普通合伙) 44321
• 代理人: 尚振東

1.一種光分路器晶圓封裝裝置，其特征在于：包括底座，所述底座一側向上伸延出一L形懸臂，所述L形懸臂的端部設置有一螺紋孔，所述螺紋孔內螺紋配合有一加壓桿，所述加壓桿的下端部設置有一膨大的加壓頭；所述底座上表面放置有一封裝盤，所述封裝盤包括彈性蓋合的下壓蓋和上壓蓋，所述下壓蓋上表面通過真空吸附有晶圓，所述上壓蓋下表面通過真空吸附有對應晶圓的蓋板，所述封裝盤放置在底座上時，旋轉加壓桿可使加壓桿的加壓頭抵壓上壓蓋中心。

2.根據權利要求1所述的光分路器晶圓封裝裝置，其特征在于：所述下壓蓋和上壓蓋的邊角上對稱設置有至少三根連接柱，所述連接柱穿過上壓蓋活動卡接在下壓蓋上，所述連接柱上套設有彈性抵壓在下壓蓋表面的彈簧。

3.根據權利要求1所述的光分路器晶圓封裝裝置，其特征在于：所述上壓蓋上設置有多處用于觀察膠水流動的鏤空。

4.根據權利要求1所述的光分路器晶圓封裝裝置，其特征在于：所述底座的四角設置有方便封裝盤定位放置的凹槽，所述下壓盤底部設置有對應凹槽的凸起。

5.根據權利要求1所述的光分路器晶圓封裝裝置，其特征在于：所述下壓蓋至少在相鄰邊的中部分別設置有用于調節晶圓位置的旋轉定位塊，所述上壓蓋至少在相鄰邊的中部分別設置有用于調節蓋板位置的旋轉定位塊。

6.根據權利要求1所述的光分路器晶圓封裝裝置，其特征在于：所述加壓桿包括螺紋配合在螺紋孔內的中空螺桿，所述中空螺桿的螺桿頭設置在下方，所述中空螺桿內滑動穿設有一帶加壓頭的連接桿，所述連接桿上套設有一彈性抵壓在螺桿頭和加壓頭之間的加壓彈簧。

7.根據權利要求6所述的光分路器晶圓封裝裝置，其特征在于：所述L形懸臂上上下滑動設置有一L形調節塊，所述L形調節塊設置有一滑動在加壓桿上的調節孔，所述加壓彈簧套于連接桿上彈性抵壓在L形調節塊和加壓頭之間。

8.根據權利要求1所述的光分路器晶圓封裝裝置，其特征在于：所述底座上設置有與其上表面平行的凹槽，所述凹槽內放置有水平儀，所述底座的四角螺紋設置有用于調節底座上表面水平的調節螺絲腳。

9.根據權利要求1所述的光分路器晶圓封裝裝置，其特征在于：下壓蓋和上壓蓋的四角上對稱設置有四根導向柱，所述上壓蓋可沿導向柱上下滑動。

10.根據權利要求1所述的光分路器晶圓封裝裝置，其特征在于：所述上壓蓋上方二側設置有多個手握柱。