[實用新型]一種LED芯片分選機載片裝置

有效

• 申請號: 201720965193.3
• 申請日: 2017-08-04
• 公開（公告）號: CN207074652U
• 公開（公告）日: 2018-03-06
• 發明（設計）人: 齊勝利;李玉榮;陳建平
• 申請（專利權）人: 鹽城東紫光電科技有限公司
• 主分類號: H01L21/673
• 分類號: H01L21/673;H01L21/67;H01L33/00
• 代理公司: 上海光華專利事務所(普通合伙)31219
• 代理人: 余明偉

技術領域

本實用新型涉及一種LED芯片分選機設備，特別是涉及一種可以快速更換分選芯片的載片裝置。

背景技術

LED芯片的分選是一道重要的LED生產工序，其芯片可以按照波長、發光強度、工作電壓等光電特性進行測試分選。因此在芯片封裝前對芯片進行檢測分選可最大效益的利用芯片，確保得到準確可靠的產品。芯片分選任務，也是目前許多LED芯片廠商的產能瓶頸。研究快速低成本的芯片分選工藝或設備對降低成本至關重要。

芯片分選過程中，待分選的芯片被均勻的粘貼在翻晶膜上，翻晶膜被繃緊固定在由內外圈緊密配合的尼龍環(子母環)上，子母環安裝于起固定作用的載片裝置上，再裝入可以XY方向移動的供給平臺上，平臺上的掃描系統對翻晶膜上的每顆芯片進行識別與定位，芯片轉移系統對每顆芯片進行吸取，并按設定規則轉移芯片到接收平臺完成分選。

芯片載片裝置是芯片分選設備上的一個重要組成部件，它安裝在供給平臺中，主要功能是芯片分選時繃緊芯片翻晶膜，確保翻晶膜平整，以配合供給平臺下方的頂針裝置以及分選機的吸取裝置，最終轉移芯片。載片裝置設計是實現芯片分選工藝的關鍵，載片裝置特征決定了芯片吸取的成敗以及分選機的效率。

現有的芯片載片裝置如圖1所示，顯示為現有的一種LED芯片分選機載片裝置俯視結構示意圖，其包括：底框111，金屬連接框211及固定壓片711。通過人工手動拆裝固定螺絲611以松緊子母環311，從而實現子母環311的更換，該方法子母環311與壓片711接觸面積小，易受力不均勻，子母環311與翻晶膜411表面水平度不易控制造成芯片511吸取時芯片511受力不均勻，芯片511吸取良率低；人工手動拆裝螺絲611耗時長，螺絲611反復操作易滑絲不僅降低了分選芯片511的效率也造成資源浪費。

實用新型內容

鑒于以上所述現有技術的缺點，本實用新型的目的在于提供一種LED芯片分選機載片裝置，用于解決現有技術中子母環與卡扣接觸面積小，易受力不均勻，子母環與翻晶膜表面水平度不易控制造成芯片吸取時芯片受力不均勻，芯片吸取良率低；人工手動拆裝螺絲耗時長，螺絲反復操作易滑絲不僅降低了分選芯片的效率也造成資源浪費的問題。

為實現上述目的及其他相關目的，本實用新型提供一種LED芯片分選機載片裝置，包括：

底框；所述底框中設有可將芯片翻晶膜完全暴露的第一通孔；

金屬連接框；所述金屬連接框設置于所述底框上方，且所述金屬連接框中設有與所述第一通孔位置相對應的且同樣可將芯片翻晶膜完全暴露的第二通孔；所述第二通孔邊緣上部設有往所述第二通孔內部延伸的側翼；所述側翼、所述第二通孔邊緣及所述第一通孔邊緣部位相配合，形成可收容待選芯片子母環邊緣部位的收容空間；其中：所述金屬連接框包括相連的固定連接段及活動連接段；所述固定連接段通過固定部固定于所述底框上，且所述固定連接段的長度小于所述金屬連接框總長度的一半；所述活動連接段具有開口，所述開口使所述活動連接段斷開，且斷開部位兩端通過彈性部件連接；

限位阻塊；所述限位阻塊固定于所述底框上方，且具有一延伸至所述開口上方的擋塊，用于限制所述斷開部位兩端向上運動的最大距離。

可選的，所述金屬連接框至少有一段為圓弧或直線。

可選的，所述固定連接段通過2-10個所述固定部固定于所述底框上方。

可選的，所述固定部的固定方式包括緊固、卡固、焊接中的一種或多種。

可選的，所述第二通孔邊緣上部設有2-100段所述側翼。

可選的，所述活動連接段具有2-10個所述開口。

可選的，所述開口在所述活動連接段上均勻分布。

可選的，所述彈性部件包括彈簧。

可選的，所述限位阻塊固定方式包括緊固、卡固、焊接方式中的一種或多種。

可選的，所述斷開部位設有與所述擋塊位置相對應的凹陷卡槽，用于收容所述擋塊下部。

如上所述，本實用新型一種LED芯片分選機載片裝置，具有以下有益效果：1、通過底框與金屬連接框固定后內側形成的與芯片子母環相對應的收容空間可有效的固定子母環，確保子母環在繃膜時接觸面積大、受力均勻；金屬連接框限位阻塊與開口具有相對應的凹陷卡槽，有益于固定金屬連接框開口，限制了芯片繃膜時子母環上下移動的位置，提高子母環與翻晶膜表面水平度，最終確保芯片吸取時芯片受力均勻保證芯片吸取時的良率；2、金屬連接框開口處的彈性部件使得更換芯片方便快捷，更換芯片時只需將開口處彈簧撐開，即可簡單安裝及拆卸分選芯片子母環。

附圖說明