[實用新型]一種LED芯片分選機載片裝置

有效

• 申請號: 201720965193.3
• 申請日: 2017-08-04
• 公開（公告）號: CN207074652U
• 公開（公告）日: 2018-03-06
• 發明（設計）人: 齊勝利;李玉榮;陳建平
• 申請（專利權）人: 鹽城東紫光電科技有限公司
• 主分類號: H01L21/673
• 分類號: H01L21/673;H01L21/67;H01L33/00
• 代理公司: 上海光華專利事務所(普通合伙)31219
• 代理人: 余明偉

1.一種LED芯片分選機載片裝置，其特征在于，包括：

底框；所述底框中設有可將芯片翻晶膜完全暴露的第一通孔；

金屬連接框；所述金屬連接框設置于所述底框上方，且所述金屬連接框中設有與所述第一通孔位置相對應的且同樣可將芯片翻晶膜完全暴露的第二通孔；所述第二通孔邊緣上部設有往所述第二通孔內部延伸的側翼；所述側翼、所述第二通孔邊緣及所述第一通孔邊緣部位相配合，形成可收容待選芯片子母環邊緣部位的收容空間；其中：所述金屬連接框包括相連的固定連接段及活動連接段；所述固定連接段通過固定部固定于所述底框上，且所述固定連接段的長度小于所述金屬連接框總長度的一半；所述活動連接段具有開口，所述開口使所述活動連接段斷開，且斷開部位兩端通過彈性部件連接；

限位阻塊；所述限位阻塊固定于所述底框上方，且具有一延伸至所述開口上方的擋塊，用于限制所述斷開部位兩端向上運動的最大距離。

2.根據權利要求1所述的LED芯片分選機載片裝置，其特征在于：所述金屬連接框至少有一段為圓弧或直線。

3.根據權利要求1所述的LED芯片分選機載片裝置，其特征在于：所述固定連接段通過2-10個所述固定部固定于所述底框上方。

4.根據權利要求1所述的LED芯片分選機載片裝置，其特征在于：所述固定部的固定方式包括緊固、卡固、焊接中的一種或多種。

5.根據權利要求1所述的LED芯片分選機載片裝置，其特征在于：所述第二通孔邊緣上部設有2-100段所述側翼。

6.根據權利要求1所述的LED芯片分選機載片裝置，其特征在于：所述活動連接段具有2-10個所述開口。

7.根據權利要求1所述的LED芯片分選機載片裝置，其特征在于：所述開口在所述活動連接段上均勻分布。

8.根據權利要求1所述的LED芯片分選機載片裝置，其特征在于：所述彈性部件包括彈簧。

9.根據權利要求1所述的LED芯片分選機載片裝置，其特征在于：所述限位阻塊固定方式包括緊固、卡固、焊接方式中的一種或多種。

10.根據權利要求1所述的LED芯片分選機載片裝置，其特征在于：所述斷開部位設有與所述擋塊位置相對應的凹陷卡槽，用于收容所述擋塊下部。