[實(shí)用新型]一種手機(jī)PCB電路板無鉛回流焊機(jī)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201720964649.4
• 申請(qǐng)日: 2017-08-03
• 公開（公告）號(hào): CN207255420U
• 公開（公告）日: 2018-04-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 焦偉潔
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 阜南縣特立電子有限公司
• 主分類號(hào): B23K3/08
• 分類號(hào): B23K3/08
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型屬于手機(jī)制造設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種手機(jī)PCB電路板無鉛回流焊機(jī)。

背景技術(shù)

回流焊機(jī)是通過提供一種加熱環(huán)境，使焊錫膏受熱融化從而讓表面貼裝元器件和手機(jī)PCB電路板焊盤通過焊錫膏合金可靠地結(jié)合在一起的設(shè)備。

目前使用的無鉛回流焊機(jī)多數(shù)把產(chǎn)生的廢氣直接排放到空氣中去，在排出廢氣的同時(shí)還把大量熱量和氮?dú)馀诺娇諝庵?，這樣既污染了環(huán)境又增加了能耗。

因此，發(fā)明一種手機(jī)PCB電路板無鉛回流焊機(jī)顯得非常必要。

實(shí)用新型內(nèi)容

為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供一種手機(jī)PCB電路板無鉛回流焊機(jī)，以解決現(xiàn)有手機(jī)PCB電路板無鉛回流焊機(jī)存在著污染環(huán)境，能耗大的問題。一種手機(jī)PCB電路板無鉛回流焊機(jī)，包括機(jī)架，下機(jī)殼，上機(jī)殼，隔板，外腔體，篩孔板，內(nèi)腔體，微孔管，輸送帶，PCB電路板，熱風(fēng)機(jī)，馬達(dá)，出氣口，助焊劑處理裝置和導(dǎo)氣管，所述的下機(jī)殼設(shè)置在機(jī)架上；所述的上機(jī)殼設(shè)置在下機(jī)殼上；所述的隔板每節(jié)采用四塊長方形不銹鋼板，其位于下機(jī)殼和上機(jī)殼內(nèi)，且與下機(jī)殼和上機(jī)殼之間形成外腔體；所述的篩孔板垂直與隔板設(shè)置在兩隔板之間，且與兩隔板共同圍成內(nèi)腔體；所述的微孔管采用多個(gè)，其均勻分布在篩孔板上；所述的輸送帶位于下機(jī)殼和上機(jī)殼中間；所述的PCB電路板放置在輸送帶上；所述的熱風(fēng)機(jī)每節(jié)采用兩個(gè)，分別固定在下機(jī)殼和上機(jī)殼外，且通過出氣口與內(nèi)腔體相連；所述的馬達(dá)與熱風(fēng)機(jī)相連；所述的助焊劑處理裝置每節(jié)采用四個(gè)，分別設(shè)置在熱風(fēng)機(jī)兩邊，且通過導(dǎo)氣管與熱風(fēng)機(jī)相連。

所述的下機(jī)殼或者上機(jī)殼殼壁內(nèi)設(shè)置厚度為20mm至30mm的保溫耐火棉，有利于保持設(shè)備內(nèi)部溫度，減少能源消耗，還可避免下機(jī)殼和上機(jī)殼外表面溫 度過高而影響工人的工作環(huán)境及燙傷事故發(fā)生。

所述的下機(jī)殼與上機(jī)殼之間結(jié)合處采用耐熱橡膠密封條，有利于加強(qiáng)設(shè)備的密封性，減少熱量和氮?dú)鈸p耗，降低運(yùn)營成本。

所述的微孔管采用內(nèi)徑為4mm至6mm，壁厚為0.2mm，長度為50mm至80mm的不銹鋼管，有利于熱風(fēng)流動(dòng)具有明確的方向性，提高傳熱效率，使加熱更加快速均勻。

所述的出氣口采用喇叭口型，有利于熱風(fēng)均勻擴(kuò)散，避免熱量過度集中。

所述的助焊劑處理裝置包括箱體，一級(jí)過濾網(wǎng)，冷卻器，二級(jí)過濾網(wǎng)，進(jìn)氣管，出氣管，進(jìn)水管，出水管和放液閥，所述的冷卻器設(shè)置在箱體內(nèi)中間位置，有利于把氣態(tài)的助焊劑殘留物冷凝成液態(tài)；所述的一級(jí)過濾網(wǎng)設(shè)置在冷卻器前，有利于將助焊劑殘留物中的固定顆粒進(jìn)行過濾分離；所述的二級(jí)過濾網(wǎng)設(shè)置在冷卻器后，有利于將冷凝后的助焊劑殘留物中的固定顆粒進(jìn)行過濾分離；所述的進(jìn)氣管與外腔體相連；所述的出氣管通過導(dǎo)氣管與熱風(fēng)機(jī)相連；所述的進(jìn)水管和出水管連接在冷卻器兩端，且分別與自來水管相連；所述的放液閥設(shè)置在箱體側(cè)面下方，有利于把冷凝成液態(tài)液態(tài)的助焊劑殘留物排出。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有如下有益效果：

1.本實(shí)用新型隔板的設(shè)置，把腔體分為外腔體和內(nèi)腔體，有利于熱風(fēng)由內(nèi)到外循環(huán)流動(dòng)，在設(shè)備內(nèi)部形成閉環(huán)流動(dòng)，減少了熱量的外部消耗，節(jié)約了用電量，并避免了廢氣外排，達(dá)到了良好的節(jié)能環(huán)保效果。

2.本實(shí)用新型微孔管的設(shè)置，有利于熱風(fēng)流動(dòng)具有明確的方向性，提高傳熱效率，使加熱更加快速均勻。

3.本實(shí)用新型的出氣口采用喇叭口型的設(shè)置，有利于熱風(fēng)均勻擴(kuò)散，避免熱量過度集中。

4.本實(shí)用新型的助焊劑處理裝置的設(shè)置，將助焊劑殘留物中的固定顆粒進(jìn)行過濾分離，并把氣態(tài)的助焊劑殘留物冷凝成液態(tài)，并通過放 液閥排出，有利于及時(shí)清除熱風(fēng)中的助焊劑殘留物，使助焊劑保持適量濃度，也避免其凝結(jié)在熱風(fēng)機(jī)的葉輪上，降低風(fēng)的效率，導(dǎo)致溫度不斷降低而影響焊接效果，且在設(shè)備內(nèi)部形成閉環(huán)流動(dòng)，減少了熱量的外部消耗，節(jié)約了用電量，避免了廢氣外排，達(dá)到了良好的節(jié)能環(huán)保效果。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是本實(shí)用新型的助焊劑處理裝置結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：

1-機(jī)架，2-下機(jī)殼，3-上機(jī)殼，4-隔板，5-外腔體，6-篩孔板，7-內(nèi)腔體，8-微孔管，9-輸送帶，10-PCB電路板，11-熱風(fēng)機(jī)，12-馬達(dá)，13-出氣口，14-助焊劑處理裝置，1401-箱體，1402-一級(jí)過濾網(wǎng)，1403-冷卻器，1404-二級(jí)過濾網(wǎng)，1405-進(jìn)氣管，1406-出氣管，1407-進(jìn)水管，1408-出水管，1409-放液閥，15-導(dǎo)氣管。

具體實(shí)施方式