[實用新型]一種手機PCB電路板無鉛回流焊機

有效

• 申請號: 201720964649.4
• 申請日: 2017-08-03
• 公開（公告）號: CN207255420U
• 公開（公告）日: 2018-04-20
• 發明（設計）人: 焦偉潔
• 申請（專利權）人: 阜南縣特立電子有限公司
• 主分類號: B23K3/08
• 分類號: B23K3/08
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種手機PCB電路板無鉛回流焊機，其特征在于：包括機架(1)，下機殼(2)，上機殼(3)，隔板(4)，外腔體(5)，篩孔板(6)，內腔體(7)，微孔管(8)，輸送帶(9)，PCB電路板(10)，熱風機(11)，馬達(12)，出氣口(13)，助焊劑處理裝置(14)和導氣管(15)，所述的下機殼(2)設置在機架(1)上；所述的上機殼(3)設置在下機殼(2)上；所述的隔板(4)每節采用四塊長方形不銹鋼板，其位于下機殼(2)和上機殼(3)內，且與下機殼(2)和上機殼(3)之間形成外腔體(5)；所述的篩孔板(6)垂直與隔板(4)設置在兩隔板(4)之間，且與兩隔板(4)共同圍成內腔體(7)；所述的微孔管(8)采用多個，其均勻分布在篩孔板(6)上；所述的輸送帶(9)位于下機殼(2)和上機殼(3)中間；所述的PCB電路板(10)放置在輸送帶(9)上；所述的熱風機(11)每節采用兩個，分別固定在下機殼(2)和上機殼(3)外，且通過出氣口(13)與內腔體(7)相連；所述的馬達(12)與熱風機(11)相連；所述的助焊劑處理裝置(14)每節采用四個，分別設置在熱風機(11)兩邊，且通過導氣管(15)與熱風機(11)相連。

2.如權利要求1所述的手機PCB電路板無鉛回流焊機，其特征在于：所述的下機殼(2)或者上機殼(3)殼壁內設置厚度為20mm至30mm的保溫耐火棉。

3.如權利要求1所述的手機PCB電路板無鉛回流焊機，其特征在于：所述的下機殼(2)與上機殼(3)之間結合處采用耐熱橡膠密封條。

4.如權利要求1所述的手機PCB電路板無鉛回流焊機，其特征在于：所述的微孔管(8)采用內徑為4mm至6mm，壁厚為0.2mm，長度為50mm至80mm的不銹鋼管。

5.如權利要求1所述的手機PCB電路板無鉛回流焊機，其特征在于：所述的出氣口(13)采用喇叭口型。

6.如權利要求1所述的手機PCB電路板無鉛回流焊機，其特征在于：所述的助焊劑處理裝置(14)包括箱體(1401)，一級過濾網(1402)，冷卻器(1403)，二級過濾網(1404)，進氣管(1405)，出氣管(1406)，進水管(1407)，出水管(1408)和放液閥(1409)，所述的冷卻器(1403)設置在箱體(1401)內中間位置；所述的一級過濾網(1402)設置在冷卻器(1403)前；所述的二級過濾網(1404)設置在冷卻器(1403)后；所述的進氣管(1405)與外腔體(5)相連；所述的出氣管(1406)通過導氣管(15)與熱風機(11)相連；所述的進水管(1407)和出水管(1408)連接在冷卻器(1403)兩端，且分別與自來水管相連；所述的放液閥(1409)設置在箱體(1401)側面下方。