[實用新型]一種電子設備內外降溫處理裝置

有效

• 申請號: 201720964530.7
• 申請日: 2017-08-03
• 公開（公告）號: CN207185050U
• 公開（公告）日: 2018-04-03
• 發明（設計）人: 戴源;丁繼來
• 申請（專利權）人: 丁繼來
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及電子設備技術領域，具體為一種電子設備內外降溫處理裝置。

背景技術

智能時代的來臨，大屏幕、功能多樣的智能電子設備的使用越來越多，但與此同時，大屏幕與多樣的功能導致了電子設備運行時的耗電量增加，使電子設備產生較大的熱量，影響電子設備CPU的運行，使其受損，直接影響了用戶的使用體驗，加劇CPU的運行，使其受損，直接影響了用戶的使用體驗，如何解決現有技術中由于電子設備產生大量熱量而導致的影響用戶使用的問題，成了現今尚待解決的問題，現在的電子設備往往都設置有保護殼，增加對電子設備的保護，當時保護殼往往使熱量聚集，使熱量更加不易散除。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種電子設備內外降溫處理裝置，以解決上述背景技術中提出的電子設備運行易產生大量的熱量從而影響電子設備使用，電子設備保護殼使熱能更加不易散除的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種電子設備內外降溫處理裝置，包括保護殼本體，所述保護殼本體貼合在電子設備本體側面上，且保護殼本體和電子設備本體貼合的側面設置為散熱面，所述保護殼本體內部設置散熱腔，且散熱腔內設置熱管，所述散熱面和散熱腔之間保護殼本體形成散熱層，且熱管的外管體與散熱層貼合固定連接，所述電子設備本體背部設置有后殼蓋，且后殼蓋與溫差發電片冷端面連接，所述溫差發電片的熱端面設置在半導體制冷片熱端面上，且半導體制冷片通過溫差發電片設置在后殼蓋上，所述后殼蓋上設置有定壓穩壓模塊，且定壓穩壓模塊與輸出模塊電性連接。

優選的，所述散熱腔設置在與散熱面的對應位置，且散熱腔為封閉結構。

優選的，所述熱管在散熱腔內沿橫向或縱向布置，且熱管布置與散熱面平行。

優選的，所述半導體制冷片和后殼蓋與溫差發電片之間設置有絕緣層。

優選的，所述半導體制冷片采用電性連接方式與電池連接，且定壓穩壓模塊和溫差發電片之間也為電性連接。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：該電子設備內外降溫處理裝置通過在電子設備內部設置有半導體制冷片和外部使保護殼具有散熱功能，解決了電子設備運行易產生大量的熱量并對其進行散熱的問題。該電子設備內外降溫處理裝置通過設置半導體制冷片將熱量傳遞給溫差發電片，使溫差發電片利用本身的性能對熱量進行轉換產生電能，通過輸出模塊對電池進行供能，可以增加電池使用效率，剩余的熱能，由保護殼上的熱管和散熱腔內設置的散熱劑進行熱傳導，使熱能可以充分散發，同時也可以利用一部分浪費的電能，達到了雙重散熱和節能利用的目的，使裝置更加全面和優秀，裝置結構簡單，性價比高。

附圖說明

圖1為本實用新型結構示意圖；

圖2為本實用新型半導體制冷片和后殼蓋與溫差發電片連接結構示意圖；

圖3為本實用新型保護殼本體結構示意圖。

圖中：1、保護殼本體，2、電子設備本體，3、散熱面，4、散熱腔，5、熱管，6、散熱層，7、后殼蓋，8、溫差發電片，9、半導體制冷片，10、定壓穩壓模塊，11、輸出模塊，12、絕緣層，13、電池。

具體實施方式

下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。