[實用新型]一種電子設備內外降溫處理裝置

有效

• 申請號: 201720964530.7
• 申請日: 2017-08-03
• 公開（公告）號: CN207185050U
• 公開（公告）日: 2018-04-03
• 發明（設計）人: 戴源;丁繼來
• 申請（專利權）人: 丁繼來
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種電子設備內外降溫處理裝置，包括保護殼本體(1)，其特征在于：所述保護殼本體(1)貼合在電子設備本體(2)側面上，且保護殼本體(1)和電子設備本體(2)貼合的側面設置為散熱面(3)，所述保護殼本體(1)內部設置散熱腔(4)，且散熱腔(4)內設置熱管(5)，所述散熱面(3)和散熱腔(4)之間保護殼本體(1)形成散熱層(6)，且熱管(5)的外管體與散熱層(6)貼合固定連接，所述電子設備本體(2)背部設置有后殼蓋(7)，且后殼蓋(7)與溫差發電片(8)冷端面連接，所述溫差發電片(8)的熱端面設置在半導體制冷片(9)熱端面上，且半導體制冷片(9)通過溫差發電片(8)設置在后殼蓋(7)上，所述后殼蓋(7)上設置有定壓穩壓模塊(10)，且定壓穩壓模塊(10)與輸出模塊(11)電性連接。

2.根據權利要求1所述的一種電子設備內外降溫處理裝置，其特征在于：所述散熱腔(4)設置在與散熱面(3)的對應位置，且散熱腔(4)為封閉結構。

3.根據權利要求1所述的一種電子設備內外降溫處理裝置，其特征在于：所述熱管(5)在散熱腔(4)內沿橫向或縱向布置，且熱管(5)布置與散熱面(3)平行。

4.根據權利要求1所述的一種電子設備內外降溫處理裝置，其特征在于：所述半導體制冷片(9)和后殼蓋(7)與溫差發電片(8)之間設置有絕緣層(12)。

5.根據權利要求1所述的一種電子設備內外降溫處理裝置，其特征在于：所述半導體制冷片(9)采用電性連接方式與電池(13)連接，且定壓穩壓模塊(10)和溫差發電片(8)之間也為電性連接。