[實用新型]一種紅外加熱裝置及互連結構溝槽刻蝕設備有效
| 申請號: | 201720963530.5 | 申請日: | 2017-08-03 |
| 公開(公告)號: | CN207134332U | 公開(公告)日: | 2018-03-23 |
| 發明(設計)人: | 袁鵬華;許文澤;陸啟迪 | 申請(專利權)人: | 上海華力微電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 上海申新律師事務所31272 | 代理人: | 俞滌炯 |
| 地址: | 201203 上海市浦*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 紅外 加熱 裝置 互連 結構 溝槽 刻蝕 設備 | ||
1.一種紅外加熱裝置,適用于互連結構溝槽刻蝕設備,所述互連結構溝槽刻蝕設備包括分子泵和設置于所述分子泵上的壓力控制閥,其特征在于,所述紅外加熱裝置設置于所述分子泵和所述壓力控制閥之間,所述紅外加熱裝置包括:
連接件,為環形結構,設置于所述分子泵和所述壓力控制閥之間;
多個通孔,設置于所述連接件的側壁上并且橫向貫通所述連接件的側壁;
多個加熱管,為長條狀,分別通過多個所述通孔伸入所述連接件內。
2.如權利要求1所述的紅外加熱裝置,其特征在于,每個所述加熱管包括:
石英管,包括封閉端和開口端,所述封閉端通過所述通孔伸入所述連接件內,所述開口端位于所述連接件的外部;
紅外加熱器本體,設置于所述石英管內。
3.如權利要求2所述的紅外加熱裝置,其特征在于,所述紅外加熱器本體為紅外加熱燈。
4.如權利要求1所述的紅外加熱裝置,其特征在于,所述連接件與所述壓力控制閥的端面之間設置有第一密封圈。
5.如權利要求4所述的紅外加熱裝置,其特征在于,于所述連接件朝向所述壓力控制閥的端面上設置有一環形的凹槽;
所述第一密封圈設置于所述凹槽內。
6.如權利要求1所述的紅外加熱裝置,其特征在于,每個所述通孔內設置有臺階,所述通孔的內壁上設備有螺紋;
所述紅外加熱裝置還包括:
第二密封圈,套設于所述加熱管上并設置于所述臺階上;
鎖緊件,為環形結構,套設于所述加熱管上并通過螺紋固定在所述通孔內;
所述鎖緊件擠壓所述第二密封圈。
7.如權利要求1所述的紅外加熱裝置,其特征在于,所述連接件通過螺栓固定在所述分子泵上。
8.如權利要求1所述的紅外加熱裝置,其特征在于,包括兩個所述加熱管。
9.一種互連結構溝槽刻蝕設備,其特征在于,包括如權利要求1-8中任一所述的紅外加熱裝置。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





