[實用新型]扇出型封裝結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201720956807.1 | 申請日： | 2017-08-02 |
| 公開（公告）號： | CN207068836U | 公開（公告）日： | 2018-03-02 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 陳彥亨;林正忠 | 申請（專利權(quán)）人： | 中芯長電半導(dǎo)體（江陰）有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/31 | 分類號： | H01L23/31;H01L23/48;H01L23/488;H01L21/56;H01L21/60;H01L21/683 |
| 代理公司： | 上海光華專利事務(wù)所(普通合伙)31219 | 代理人： | 余明偉 |
| 地址： | 214437 江*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 扇出型 封裝 結(jié)構(gòu) | ||
1.一種扇出型封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述扇出型封裝結(jié)構(gòu)包括：
重新布線層，所述重新布線層包括相對的第一表面及第二表面；
半導(dǎo)體芯片，位于所述重新布線層的第一表面，且所述半導(dǎo)體芯片的正面與所述重新布線層電連接；
粘片膜，位于所述半導(dǎo)體芯片的背面；
塑封材料層，位于所述重新布線層的第一表面，所述塑封材料層填滿所述半導(dǎo)體芯片及所述粘片膜之間的間隙，并將所述半導(dǎo)體芯片及所述粘片膜塑封；
焊料凸塊，位于所述重新布線層的第二表面，且與所述重新布線層電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的扇出型封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述重新布線層包括：
電介質(zhì)層；
金屬線層，位于所述電介質(zhì)層內(nèi)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的扇出型封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述重新布線層包括：
電介質(zhì)層；
金屬疊層結(jié)構(gòu)，位于所述電介質(zhì)層內(nèi)；所述金屬疊層結(jié)構(gòu)包括多層間隔排布的金屬線層及金屬插塞，所述金屬插塞位于相鄰所述金屬線層之間，以將相鄰的所述金屬線層電連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的扇出型封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述塑封材料層包括聚酰亞胺層、硅膠層、環(huán)氧樹脂層、可固化的聚合物基材料層或可固化的樹脂基材料層。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的扇出型封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述焊料凸塊包括：
金屬柱，位于所述重新布線層的第二表面，且與所述重新布線層電連接；
焊球，位于所述金屬柱的遠(yuǎn)離所述半導(dǎo)體芯片的表面。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的扇出型封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述焊料凸塊為焊球。
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