[實用新型]探針安裝結構及LED芯片測試系統(tǒng)

有效

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• 申請日: 2017-08-01
• 公開（公告）號: CN207396556U
• 公開（公告）日: 2018-05-22
• 發(fā)明（設計）人: 李龍;沈杰;楊波
• 申請（專利權）人: 深圳市矽電半導體設備有限公司
• 主分類號: G01R1/067
• 分類號: G01R1/067;G01R31/28;G01R31/44;G05D15/01;G01L1/16
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型涉及一種探針安裝結構及LED芯片測試系統(tǒng)，旨在解決現(xiàn)有探邊器針壓調節(jié)繁瑣的技術問題，其中，探針安裝結構包括：安裝基座；針夾機構；以及，裝配于針夾機構上、用于當探針抵壓待測芯片時對針夾機構的應變情況進行感應以得到用于指示探針抵壓待測芯片所對應實時壓力值的感應信號的壓力感應模組；在對芯片進行測試時，探針對芯片施加的壓力通過針夾機構傳遞到壓力感應模組，并依據(jù)該壓力產生應變，壓力感應模組感應該應變并生成與探針抵壓待測芯片的實時壓力值相對應的感應信號，若需要對探邊器的針壓進行調節(jié)，只需對感應信號進行設定即可，因此調節(jié)過程更加簡單、快捷、方便，提高了生產效率。

技術領域

本實用新型涉及芯片檢測技術領域，更具體地說，它涉及一種探針安裝結構及LED芯片測試系統(tǒng)。

背景技術

隨著LED行業(yè)的飛速發(fā)展，適用于LED智能燈具的芯片種類也日趨多樣化，為保證芯片質量，通常需要使用探邊器的探針對芯片進行測試。探邊器在使用時，由驅動機構驅動機械臂運動，機械臂帶動其上裝配的探針對芯片進行抵壓，具體地，探針一端通過彈簧與機械臂裝配以彈性抵接于芯片上。為了保證探針有效接觸芯片同時也不會對芯片產生損傷，探針對芯片所施加的壓力，即針壓，應該被限制在一定范圍內。

由于各類芯片的材質、工藝和應用的不同，針壓要求相應也會不同，因此在測試不同芯片時需要對針壓進行調節(jié)。針對現(xiàn)有的探邊器，其調節(jié)針壓的方式為人工更換與其裝配的彈簧，而由于彈簧的裝配結構較為復雜，導致彈簧的拆卸和安裝均較為困難，使得針壓調節(jié)較為繁瑣，影響生產效率。

實用新型內容

針對現(xiàn)有技術存在的不足，本實用新型實施例的目的在于提供一種探針安裝結構及LED芯片測試系統(tǒng)，旨在解決現(xiàn)有探邊器針壓調節(jié)繁瑣的技術問題。

第一方面，本實用新型實施例涉及一種探針安裝結構，包括：

安裝基座；

一側用于裝夾探針、另一側與所述安裝基座相裝配的針夾機構；以及，

裝配于所述針夾機構上、用于當所述探針抵壓待測芯片時對所述針夾機構的應變情況進行感應以得到用于指示所述探針抵壓所述待測芯片所對應實時壓力值的感應信號的壓力感應模組。

通過采用上述技術方案，在對芯片進行測試時，探針對芯片施加的壓力通過針夾機構傳遞到壓力感應模組，并依據(jù)該壓力產生應變，壓力感應模組感應該應變并生成與探針抵壓待測芯片的實時壓力值相對應的感應信號，通過對感應信號的測試即可反應出探針對待測芯片施加的壓力，若需要對探邊器的針壓進行調節(jié)，只需對感應信號進行設定即可，因此調節(jié)過程更加簡單、快捷、方便，提高了生產效率。

結合第一方面，在第一種可能實現(xiàn)的方式中，所述針夾機構包括：

用于裝夾探針的夾持組件；以及，

一端裝配所述夾持組件、另一端承載于所述安裝基座、用于當所述探針抵壓待測芯片時對應產生彈性形變的承力部；

所述壓力感應模組采用惠斯通電橋型壓力傳感器且安裝于所述承力部的彈性形變所產生應力的感應面上。

通過采用上述技術方案，夾持組件將探針夾持固定，在探針抵壓待測芯片時，承力部產生彈性形變，由于壓力傳感器安裝在承力部的彈性形變所產生應力的感應面上，因此壓力傳感器會跟隨承力部同步發(fā)生彈性形變，從而產生反應彈性形變所對應的實時壓力值的感應信號。

結合第一方面第一種可能實現(xiàn)的方式，在第二種可能實現(xiàn)的方式中，所述承力部設有至少一處鏤空結構。

通過采用上述技術方案，探針在對芯片施加壓力時，承力部更容易發(fā)生形變，從而使得產生的感應信號更加明顯。

結合第一方面第二種可能實現(xiàn)的方式，在第三種可能實現(xiàn)的方式中，所述鏤空結構為盲孔、通孔或通槽。