[實用新型]探針安裝結構及LED芯片測試系統有效
| 申請號: | 201720952247.2 | 申請日: | 2017-08-01 |
| 公開(公告)號: | CN207396556U | 公開(公告)日: | 2018-05-22 |
| 發明(設計)人: | 李龍;沈杰;楊波 | 申請(專利權)人: | 深圳市矽電半導體設備有限公司 |
| 主分類號: | G01R1/067 | 分類號: | G01R1/067;G01R31/28;G01R31/44;G05D15/01;G01L1/16 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 518172 廣東省深圳市龍崗區龍城*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 探針 安裝 結構 led 芯片 測試 系統 | ||
1.一種探針安裝結構,其特征在于,包括:
安裝基座(1);
一側用于裝夾探針(4)、另一側與所述安裝基座(1)相裝配的針夾機構(3);以及,
裝配于所述針夾機構(3)上、用于當所述探針(4)抵壓待測芯片時對所述針夾機構(3)的應變情況進行感應以得到用于指示所述探針(4)抵壓所述待測芯片所對應實時壓力值的感應信號的壓力感應模組(2)。
2.根據權利要求1所述的探針安裝結構,其特征在于,所述針夾機構(3)包括:
用于裝夾探針(4)的夾持組件;以及,
一端裝配所述夾持組件、另一端承載于所述安裝基座(1)、用于當所述探針(4)抵壓待測芯片時對應產生彈性形變的承力部(34);
所述壓力感應模組(2)采用惠斯通電橋型壓力傳感器且安裝于所述承力部(34)的彈性形變所產生應力的感應面上。
3.根據權利要求2所述的探針安裝結構,其特征在于,所述承力部(34)設有至少一處鏤空結構(341)。
4.根據權利要求3所述的探針安裝結構,其特征在于,所述鏤空結構(341)為盲孔、通孔或通槽。
5.根據權利要求2-4中任意一項所述的探針安裝結構,其特征在于,所述承力部(34)采用陶瓷材料或硬質合金材料。
6.根據權利要求1所述的探針安裝結構,其特征在于,所述針夾機構(3)包括:
用于裝夾探針(4)的夾持組件;以及,
一端裝配于所述夾持組件、另一端承載于所述安裝基座(1)并與所述安裝基座(1)之間設置有安裝間隙的、用于當所述探針(4)抵壓待測芯片時應變的承力部(34);
所述壓力感應模組(2)采用位于所述安裝間隙中以對所述應變進行感應的陶瓷壓電傳感器。
7.根據權利要求2或6所述的探針安裝結構,其特征在于,所述夾持組件包括:
固定于所述承力部(34)上的絕緣連接部(31);
固定于所述絕緣連接部(31)、用于承托探針(4)并與所述探針(4)電連接的承托部(32);以及,
承載于所述承托部(32)、用于將所述探針(4)壓緊固定于所述承托部(32)的壓緊部(33)。
8.根據權利要求7所述的探針安裝結構,其特征在于,所述承托部(32)包括:承托板(321)以及螺紋連接于所述承托板(321)以將所述承托板(321)固定于所述絕緣連接部(31)的固定件(322);所述承托板(321)上開設有供所述探針(4)放置的限制槽,所述壓緊部(33)包括:壓板(331)以及螺紋連接于所述承托板(321)以將所述壓板(331)固定于所述承托板(321)的鎖緊件(332)。
9.一種LED芯片測試系統,其特征在于,包括:
如權利要求1至8中任意一項所述的探針安裝結構;
驅動所述探針安裝結構運動的驅動組件(5);
與所述壓力感應模組(2)相連接用于根據所述感應信號得到并顯示所述實時壓力值的測試儀表(61);以及,
與所述測試儀表(61)相連接的、用于根據所述實時壓力值及標定所得的預置閾值調整所述探針安裝結構的運動行程的后臺控制器(62)。
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