[實(shí)用新型]一種MEMS麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201720952095.6
• 申請(qǐng)日: 2017-08-01
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN207124766U
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-03-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉波
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 歌爾科技有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H04R19/04
• 分類(lèi)號(hào): H04R19/04;H04R31/00
• 代理公司: 北京博雅睿泉專(zhuān)利代理事務(wù)所(特殊普通合伙)11442
• 代理人: 王昭智,馬佑平

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種封裝結(jié)構(gòu)，更具體地，本實(shí)用新型涉及一種MEMS麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

MEMS(微型機(jī)電系統(tǒng))麥克風(fēng)是基于MEMS技術(shù)制造的麥克風(fēng)，其中的振膜、背極板是MEMS麥克風(fēng)中的重要部件，振膜、背極板構(gòu)成了電容器并集成在硅晶片上，通過(guò)振膜的振動(dòng)，改變振膜與背極板之間的距離，從而將聲音信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)。

在應(yīng)用的時(shí)候，通常是將MEMS麥克風(fēng)芯片、ASIC芯片設(shè)置在由基板、殼體圍成的封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)，并在封裝結(jié)構(gòu)上設(shè)置供聲音進(jìn)入的聲孔。但是由于MEMS麥克風(fēng)芯片的振膜非常薄，從產(chǎn)品聲孔進(jìn)來(lái)的光可以輕易穿透膜片，經(jīng)過(guò)反射后到達(dá)ASIC芯片的區(qū)域，從而引起光噪。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的一個(gè)目的是提供了一種MEMS麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)。

根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)方面，提供一種MEMS麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)，包括由基板、殼體圍成的外部封裝，以及設(shè)置在基板上的麥克風(fēng)芯片、ASIC芯片；在所述基板上設(shè)置有與麥克風(fēng)芯片對(duì)應(yīng)設(shè)置的聲孔；所述麥克風(fēng)芯片包括襯底以及設(shè)置在襯底上的由振膜、背極構(gòu)成的電容器結(jié)構(gòu)；在所述振膜的表面還設(shè)置有不透光層。

可選地，所述不透光層設(shè)置在振膜鄰近聲孔一側(cè)的表面上。

可選地，所述不透光層設(shè)置在振膜遠(yuǎn)離聲孔一側(cè)的表面上。

可選地，所述襯底上形成的是振膜在上、背極在下的電容器結(jié)構(gòu)。

可選地，所述襯底上形成的是振膜在下、背極在上的電容器結(jié)構(gòu)。

可選地，所述不透光層通過(guò)蒸鍍的方式或者沉積的方式形成在振膜的表面。

可選地，所述不透光層采用金屬材質(zhì)。

根據(jù)本實(shí)用新型的另一方面，還提供了一種MEMS麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)，包括由基板、殼體圍成的外部封裝，以及設(shè)置在基板上的麥克風(fēng)芯片、ASIC芯片；在所述基板上設(shè)置有與麥克風(fēng)芯片對(duì)應(yīng)設(shè)置的聲孔；所述麥克風(fēng)芯片包括襯底以及設(shè)置在襯底上的由振膜、背極構(gòu)成的電容器結(jié)構(gòu)；在所述振膜鄰近聲孔一側(cè)的表面上設(shè)置有反光層。

可選地，所述反光層通過(guò)蒸鍍的方式或者沉積的方式形成在振膜的表面。

可選地，所述反光層采用金屬材質(zhì)。

本實(shí)用新型的封裝結(jié)構(gòu)，通過(guò)在振膜的表面形成反光層或者不透光層，由此可阻礙外界的光線(xiàn)穿過(guò)較薄的振膜進(jìn)入到外部封裝的內(nèi)部，改善了產(chǎn)品的光噪聲問(wèn)題。

通過(guò)以下參照附圖對(duì)本實(shí)用新型的示例性實(shí)施例的詳細(xì)描述，本實(shí)用新型的其它特征及其優(yōu)點(diǎn)將會(huì)變得清楚。

附圖說(shuō)明

構(gòu)成說(shuō)明書(shū)的一部分的附圖描述了本實(shí)用新型的實(shí)施例，并且連同說(shuō)明書(shū)一起用于解釋本實(shí)用新型的原理。

圖1是本實(shí)用新型封裝結(jié)構(gòu)的示意圖。

圖2是本實(shí)用新型振膜、背極位置的局部放大圖。

具體實(shí)施方式

現(xiàn)在將參照附圖來(lái)詳細(xì)描述本實(shí)用新型的各種示例性實(shí)施例。應(yīng)注意到：除非另外具體說(shuō)明，否則在這些實(shí)施例中闡述的部件和步驟的相對(duì)布置、數(shù)字表達(dá)式和數(shù)值不限制本實(shí)用新型的范圍。

以下對(duì)至少一個(gè)示例性實(shí)施例的描述實(shí)際上僅僅是說(shuō)明性的，決不作為對(duì)本實(shí)用新型及其應(yīng)用或使用的任何限制。

對(duì)于相關(guān)領(lǐng)域普通技術(shù)人員已知的技術(shù)和設(shè)備可能不作詳細(xì)討論，但在適當(dāng)情況下，所述技術(shù)和設(shè)備應(yīng)當(dāng)被視為說(shuō)明書(shū)的一部分。

在這里示出和討論的所有例子中，任何具體值應(yīng)被解釋為僅僅是示例性的，而不是作為限制。因此，示例性實(shí)施例的其它例子可以具有不同的值。

應(yīng)注意到：相似的標(biāo)號(hào)和字母在下面的附圖中表示類(lèi)似項(xiàng)，因此，一旦某一項(xiàng)在一個(gè)附圖中被定義，則在隨后的附圖中不需要對(duì)其進(jìn)行進(jìn)一步討論。

參考圖1，本實(shí)用新型提供了一種芯片的封裝結(jié)構(gòu)，其包括基板1、殼體2，以及由基板1和殼體2包圍起來(lái)的外部封裝。其中，殼體2可以為一體成型的金屬外殼，基板1可以是電路板，基板1與殼體2通過(guò)焊錫7焊接在一起，二者共同圍成具有內(nèi)腔3的外部封裝。本實(shí)用新型的封裝結(jié)構(gòu)，還包括位于外部封裝內(nèi)腔3中的麥克風(fēng)芯片4、ASIC芯片5等。

麥克風(fēng)芯片4、ASIC芯片5可通過(guò)本領(lǐng)域技術(shù)人員所熟知的方式連接在基板1上，例如可通過(guò)貼片膠貼裝在基板1上，麥克風(fēng)芯片4、ASIC芯片5之間可通過(guò)打金線(xiàn)的方式進(jìn)行電連接。當(dāng)然，對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員而言，所述麥克風(fēng)芯片4、ASIC芯片5也可以通過(guò)植錫球的方式直接焊接在基板1上，在此不再具體說(shuō)明。