[實(shí)用新型]一種MEMS麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201720952095.6
• 申請(qǐng)日: 2017-08-01
• 公開（公告）號(hào): CN207124766U
• 公開（公告）日: 2018-03-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉波
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 歌爾科技有限公司
• 主分類號(hào): H04R19/04
• 分類號(hào): H04R19/04;H04R31/00
• 代理公司: 北京博雅睿泉專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙)11442
• 代理人: 王昭智,馬佑平

1.一種MEMS麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：包括由基板(1)、殼體(2)圍成的外部封裝，以及設(shè)置在基板(1)上的麥克風(fēng)芯片(4)、ASIC芯片(5)；在所述基板(1)上設(shè)置有與麥克風(fēng)芯片(4)對(duì)應(yīng)設(shè)置的聲孔(6)；所述麥克風(fēng)芯片(4)包括襯底以及設(shè)置在襯底上的由振膜(4b)、背極(4a)構(gòu)成的電容器結(jié)構(gòu)；在所述振膜(4b)的表面還設(shè)置有不透光層(8)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述不透光層(8)設(shè)置在振膜(4b)鄰近聲孔(6)一側(cè)的表面上。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述不透光層(8)設(shè)置在振膜(4b)遠(yuǎn)離聲孔(6)一側(cè)的表面上。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述襯底上形成的是振膜(4b)在上、背極(4a)在下的電容器結(jié)構(gòu)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述襯底上形成的是振膜(4b)在下、背極(4a)在上的電容器結(jié)構(gòu)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述不透光層(8)通過蒸鍍的方式或者沉積的方式形成在振膜(4b)的表面。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述不透光層(8)采用金屬材質(zhì)。

8.一種MEMS麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：包括由基板(1)、殼體(2)圍成的外部封裝，以及設(shè)置在基板(1)上的麥克風(fēng)芯片(4)、ASIC芯片(5)；在所述基板(1)上設(shè)置有與麥克風(fēng)芯片(4)對(duì)應(yīng)設(shè)置的聲孔(6)；所述麥克風(fēng)芯片(4)包括襯底以及設(shè)置在襯底上的由振膜(4b)、背極(4a)構(gòu)成的電容器結(jié)構(gòu)；在所述振膜(4b)鄰近聲孔(6)一側(cè)的表面上設(shè)置有反光層。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述反光層通過蒸鍍的方式或者沉積的方式形成在振膜(4b)的表面。

10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述反光層采用金屬材質(zhì)。