[實用新型]白光燈珠芯片

有效

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• 申請日: 2017-08-01
• 公開（公告）號: CN207097864U
• 公開（公告）日: 2018-03-13
• 發(fā)明（設計）人: 楊遠力
• 申請（專利權）人: 深圳市華澳美科技有限公司
• 主分類號: H01L33/50
• 分類號: H01L33/50
• 代理公司: 深圳市深軟翰琪知識產(chǎn)權代理有限公司44380
• 代理人: 吳雅麗

技術領域

本實用新型涉及一種白光燈珠芯片。

背景技術

目前市場上形成的白光燈珠芯片其上的熒光粉涂層涂敷的不均勻，通常會導致芯片發(fā)光的不均勻。

實用新型內(nèi)容

本實用新型實施例提供一種白光燈珠芯片，旨在解決上述問題。

本實用新型提供一種白光燈珠芯片，包括電極及所述電極上方的外延層，所述外延層上開設有多個刀口，所述白光燈珠芯片還包括涂敷于外延層及外延層上的刀口處的熒光粉涂層，所述白光燈珠芯片在外延層涂敷熒光粉涂層后沿外延層上的刀口進行切割以形成多個單獨的白光燈珠芯片。

其中，所述白光燈珠芯片還包括有通過激光剝離方式從外延層上剝離的藍寶石襯底。

其中，所述外延層上的刀口是為通過刀片或鋸片切割形成。

其中，所述每個單獨的白光芯片形狀為正方形或長方形中的一種。

其中，所述刀口為寬度為50um到200um。

其中，所述切割形成的每兩個單獨白光燈珠芯片間的寬度為5um~30um。

其中，所述外延層的發(fā)光顏色為藍色、藍紫色、近紫外或遠紫外中的一種。

其中，所述熒光粉涂層的厚度從10um到500um。

其中，所述熒光粉涂層包括熒光粉與硅膠。

從以上技術方案可以看出，本實用新型的白光燈珠芯片，通過在外延層上開設涂刀口來涂敷熒光粉層，使得外延層的側面及正面均可以涂敷到熒光粉涂層，使得芯片發(fā)光更均勻。

附圖說明

圖1是本實用新型本實施例中白光燈珠芯片包括刀口的示意圖。

圖2是本實用新型本實施例中白光燈珠芯片涂敷熒光粉涂層的示意圖。

圖3是本實用新型本實施例中白光燈珠芯片涂敷熒光粉涂層后切割的示意圖。

圖4是本實用新型本實施例中白光燈珠芯片的示意圖。

具體實施方式

為了使本實用新型的目的、技術方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步的詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用于解釋本實用新型，并不限定本實用新型。

如圖1至圖4所示的一種白光燈珠芯片100。所述白光燈珠芯片100包括電極30及所述電極上方的外延層20。在本實施方式中，所述外延層20的發(fā)光顏色為藍色、藍紫色、近紫外或遠紫外中的一種。

所述外延層20上開設有多個刀口40。在本實施方式中，所述外延層上的刀口是為通過刀片或鋸片切割形成，所述刀口40為寬度為50um到200um。

所述白光燈珠芯片100還包括涂敷于外延層20及外延層20上的刀口處的熒光粉涂層60，由于熒光粉涂層60直接涂敷在外延層20上，在CSP使用中熒光粉產(chǎn)生的熱量可以直接通過薄薄的外延層傳導到LED基板上，不再經(jīng)過厚厚的絕熱的藍寶石襯底，大大降低了熒光粉的溫度，同時也降低了硅膠或環(huán)氧樹脂的溫度，提高光通量和使用壽命；再者熒光粉涂層不僅僅是支承作用，本身就是白光芯片CSP的組成部分，無論是拾取、分選、包裝、運輸還是使用，永遠不再去除，而且涂層是硅膠或環(huán)氧樹脂，普通的溶劑是洗不掉的；熒光粉涂層與外延層直接粘合，與粘貼陶瓷片或玻璃片相比中間不需要過渡層也不需要額外的膠來粘連，從根本上去除了額外的膠粘層帶來的光損失；熒光粉涂層不僅涂敷在外延層的上表面，還覆蓋了外延層的四周側面，不再有藍光泄漏，顏色均勻一致，是完美的封裝；熒光粉的顆粒度中間值大約為15um左右，增加熒光粉在硅膠或環(huán)氧樹脂中的濃度就可以把熒光粉涂層做到幾十個um厚，大大降低了CSP的厚度，而通常的大片的陶瓷板或玻璃板很難做到這么薄，即使能做到也不容易平整而且易碎；熒光粉涂層的切割很容易而且效率高，而陶瓷或玻璃板的切割就很難很慢，而且易碎。在本實施方式中，所述熒光粉涂層60的厚度從10um到500um。在本實施方式中，所述熒光粉涂層60包括熒光粉與硅膠。

所述白光燈珠芯片100在外延層涂敷熒光粉涂層60后沿外延層20上的刀口40進行切割以形成多個單獨的白光燈珠芯片。在本實施方式中，所述每個單獨的白光芯片形狀為正方形或長方形中的一種。在本實施方式中，所述切割形成的每兩個單獨白光燈珠芯片間的寬度為5um~30um。

在本實施方式中，所述白光燈珠芯片還包括有通過激光剝離方式從外延層上剝離的藍寶石襯底10，而倒裝芯片的藍寶石襯底10被剝離，涂敷在外延層上的不是臨時的不含熒光粉的保護層，而是含有熒光粉的可以把外延層發(fā)出的藍光轉化成白光的熒光粉涂層。