[實用新型]白光燈珠芯片有效
| 申請號： | 201720950218.2 | 申請日： | 2017-08-01 |
| 公開（公告）號： | CN207097864U | 公開（公告）日： | 2018-03-13 |
| 發明（設計）人： | 楊遠力 | 申請（專利權）人： | 深圳市華澳美科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/50 | 分類號： | H01L33/50 |
| 代理公司： | 深圳市深軟翰琪知識產權代理有限公司44380 | 代理人： | 吳雅麗 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市寶安區*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 白光 芯片 | ||
【權利要求書】：
1.一種白光燈珠芯片，包括電極及所述電極上方的外延層，其特征在于：所述外延層上開設有多個刀口，所述白光燈珠芯片還包括涂敷于外延層及外延層上的刀口處的熒光粉涂層，所述白光燈珠芯片在外延層涂敷熒光粉涂層后沿外延層上的刀口進行切割以形成多個單獨的白光燈珠芯片。
2.如權利要求1所述的白光燈珠芯片，其特征在于：所述白光燈珠芯片還包括有通過激光剝離方式從外延層上剝離的藍寶石襯底。
3.如權利要求1所述的白光燈珠芯片，其特征在于：所述外延層上的刀口是為通過刀片或鋸片切割形成。
4.如權利要求1所述的白光燈珠芯片，其特征在于：所述每個單獨的白光芯片形狀為正方形或長方形中的一種。
5.如權利要求1所述的白光燈珠芯片，其特征在于：所述刀口為寬度為50um到200um。
6.如權利要求1所述的白光燈珠芯片，其特征在于：所述切割形成的每兩個單獨白光燈珠芯片間的寬度為5um~30um。
7.如權利要求1所述的白光燈珠芯片，其特征在于：所述外延層的發光顏色為藍色、藍紫色、近紫外或遠紫外中的一種。
8.如權利要求1所述的白光燈珠芯片，其特征在于：所述熒光粉涂層的厚度從10um到500um。
9.如權利要求1所述的白光燈珠芯片，其特征在于：所述熒光粉涂層包括熒光粉與硅膠。
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