[實用新型]一種模塊化IC測試座及IC測試裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201720949087.6
• 申請日: 2017-08-01
• 公開（公告）號: CN206920558U
• 公開（公告）日: 2018-01-23
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 張咪
• 申請（專利權(quán)）人: 張咪
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28;G01R1/04
• 代理公司: 北京超凡志成知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)11371
• 代理人: 梁香美

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及芯片測試技術(shù)領(lǐng)域，具體而言，涉及一種模塊化IC測試座及IC測試裝置。

背景技術(shù)

芯片生產(chǎn)后需要進(jìn)行功能、性能測試，器件測試的主要目的是保證器件在惡劣的環(huán)境條件下能完全實現(xiàn)設(shè)計規(guī)格書所規(guī)定的功能及性能指標(biāo)。

但是，目前市場上每種IC測試座只能應(yīng)用于ー種封裝尺寸的芯片，不同尺寸的芯片需要不同種IC測試座，不能實現(xiàn)不同封裝尺寸產(chǎn)品的復(fù)用。這在很大程度上造成了測試成本和后續(xù)維護(hù)開發(fā)成本的增加。

實用新型內(nèi)容

本實用新型的目的在于提供一種模塊化IC測試座，旨在改善測試設(shè)備應(yīng)用芯片尺寸單一的問題。

本實用新型的另一目的在于提供一種IC測試裝置，其通用程度高，能夠適應(yīng)不同尺寸的芯片尺寸。

本實用新型是這樣實現(xiàn)的：

一種模塊化IC測試座，包括底座和用于連接被測IC和測試電路的模塊組件，模塊組件包括固定于底座且相互貼靠的多個限位片和用于連接被測IC和測試電路的多個彈片，每個限位片上均設(shè)置有多個與彈片相配合的第一限位通孔，多個限位片的第一限位通孔形成的通孔矩陣與被測IC的點位相適應(yīng)，底座的底壁上設(shè)置有用于彈片伸出與測試電路接觸的第一通道缺口。

進(jìn)一步地，在本實用新型較佳的實施例中，彈片包括彎折部、用于與被測IC相接觸的上接觸部和用于與測試電路相接觸的下接觸部，彎折部的兩端分別與上接觸部和下接觸部相連，彎折部為弓形，下接觸部的底部形成用于刺穿氧化層的尖刺部和用于限制刺穿深度的抵擋部。

進(jìn)一步地，在本實用新型較佳的實施例中，上接觸部和彎折部之間設(shè)置有第一凸起部，下接觸部與彎折部之間設(shè)置有第二凸起部。

進(jìn)一步地，在本實用新型較佳的實施例中，模塊化IC測試座還包括上蓋和用于對被測IC施加壓力的彈性壓塊組件，彈性壓塊組件連接于上蓋內(nèi)腔中，上蓋與底座轉(zhuǎn)動連接，當(dāng)上蓋蓋合時，彈性壓塊組件進(jìn)行收縮并通過彈性壓塊組件的底部對被測IC施加壓力。

進(jìn)一步地，在本實用新型較佳的實施例中，模塊組件還包括連接于底座上的彈性浮板，彈性浮板位于限位片靠近被測IC的一側(cè)，彈性浮板上設(shè)置有多個與彈片相配合的第二限位通孔。

進(jìn)一步地，在本實用新型較佳的實施例中，模塊組件還包括固定于底座頂部的IC定位板，IC定位板上設(shè)置有用于彈片伸出與被測IC接觸的第二通道缺口。

進(jìn)一步地，在本實用新型較佳的實施例中，模塊化IC測試座還包括彈性手扣部，彈性手扣部與上蓋轉(zhuǎn)動連接，彈性手扣部的底部設(shè)置有第一卡扣件，底座上設(shè)置有與第一卡扣件相配合的第二卡扣件。

進(jìn)一步地，在本實用新型較佳的實施例中，模塊化IC測試座還包括轉(zhuǎn)接電路板，轉(zhuǎn)接電路板固定于底座的底部。

進(jìn)一步地，在本實用新型較佳的實施例中，底座包括第一底座本體、第二底座本體和轉(zhuǎn)接電路板，多個限位片均固定于第一底座本體的內(nèi)腔中，轉(zhuǎn)接電路板固定于第二底座本體的底部，第一底座本體和第二底座本體上均設(shè)置有用于彈片伸出與轉(zhuǎn)接電路板接觸的第三通道缺口。

一種IC測試裝置，包括上述模塊化IC測試座。

本實用新型的有益效果是：本實用新型通過上述設(shè)計得到的模塊化IC測試座，其通過將多個相互貼靠的限位片固定于底座上，將用于連接被測IC和測試電路的多個彈片安裝于限位片上的第一限位通孔中，測試時彈片的底部伸出第一通道缺口實現(xiàn)與測試電路連接，頂部與被測IC連接。通過調(diào)整限位片的個數(shù)和限位片中彈片數(shù)量，實現(xiàn)多個限位片與被測IC的電位相適應(yīng)，從而實現(xiàn)對不同尺寸的IC進(jìn)行測定。因此，本實用新型提供的模塊化IC測試座可以適應(yīng)不同尺寸的IC，避免更換測試座，降低了測試成本和后續(xù)維護(hù)開發(fā)成本。本實用新型還提供了一種IC測試裝置，其包括上述模塊化IC測試座，能夠適應(yīng)不同尺寸的IC，通用性強(qiáng)。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施方式的技術(shù)方案，下面將對實施方式中所需要使用的附圖作簡單地介紹，應(yīng)當(dāng)理解，以下附圖僅示出了本實用新型的某些實施例，因此不應(yīng)被看作是對范圍的限定，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他相關(guān)的附圖。

圖1是本實用新型第一實施例提供的模塊化IC測試座的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是圖1中底座的底面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是圖1中模塊組件的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4是圖1中限位片和彈片相配合的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5是圖1中彈片的結(jié)構(gòu)示意圖；