[實用新型]一種模塊化IC測試座及IC測試裝置

有效

• 申請號: 201720949087.6
• 申請日: 2017-08-01
• 公開（公告）號: CN206920558U
• 公開（公告）日: 2018-01-23
• 發明（設計）人: 張咪
• 申請（專利權）人: 張咪
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28;G01R1/04
• 代理公司: 北京超凡志成知識產權代理事務所(普通合伙)11371
• 代理人: 梁香美

1.一種模塊化IC測試座，其特征在于，包括底座和用于連接被測IC和測試電路的模塊組件，所述模塊組件包括固定于所述底座且相互貼靠的多個限位片和用于連接所述被測IC和所述測試電路的多個彈片，每個所述限位片上均設置有多個與所述彈片相配合的第一限位通孔，多個所述限位片的所述第一限位通孔形成的通孔矩陣與所述被測IC的點位相適應，所述底座的底壁上設置有用于所述彈片伸出與所述測試電路接觸的第一通道缺口。

2.根據權利要求1所述的模塊化IC測試座，其特征在于，所述彈片包括彎折部、用于與所述被測IC相接觸的上接觸部和用于與所述測試電路相接觸的下接觸部，所述彎折部的兩端分別與所述上接觸部和所述下接觸部相連，所述彎折部為弓形，所述下接觸部的底部形成用于刺穿氧化層的尖刺部和用于限制刺穿深度的抵擋部。

3.根據權利要求2所述的模塊化IC測試座，其特征在于，所述上接觸部和所述彎折部之間設置有第一凸起部，所述下接觸部與所述彎折部之間設置有第二凸起部。

4.根據權利要求1所述的模塊化IC測試座，其特征在于，所述模塊化IC測試座還包括上蓋和用于對所述被測IC施加壓力的彈性壓塊組件，所述彈性壓塊組件連接于所述上蓋內腔中，所述上蓋與所述底座轉動連接，當所述上蓋蓋合時，所述彈性壓塊組件進行收縮并通過所述彈性壓塊組件的底部對所述被測IC施加壓力。

5.根據權利要求4所述的模塊化IC測試座，其特征在于，所述模塊組件還包括連接于所述底座上的彈性浮板，所述彈性浮板位于所述限位片靠近所述被測IC的一側，所述彈性浮板上設置有多個與所述彈片相配合的第二限位通孔。

6.根據權利要求5所述的模塊化IC測試座，其特征在于，所述模塊組件還包括固定于所述底座頂部的IC定位板，所述IC定位板上設置有用于所述彈片伸出與所述被測IC接觸的第二通道缺口。

7.根據權利要求6所述的模塊化IC測試座，其特征在于，所述模塊化IC測試座還包括彈性手扣部，所述彈性手扣部與所述上蓋轉動連接，所述彈性手扣部的底部設置有第一卡扣件，所述底座上設置有與所述第一卡扣件相配合的第二卡扣件。

8.根據權利要求1-7中任一項所述的模塊化IC測試座，其特征在于，所述模塊化IC測試座還包括轉接電路板，所述轉接電路板固定于所述底座的底部。

9.根據權利要求1-7中任一項所述的模塊化IC測試座，其特征在于，所述底座包括第一底座本體、第二底座本體和轉接電路板，多個所述限位片均固定于所述第一底座本體的內腔中，所述轉接電路板固定于所述第二底座本體的底部，所述第一底座本體和所述第二底座本體上均設置有用于所述彈片伸出與所述轉接電路板接觸的第三通道缺口。

10.一種IC測試裝置，其特征在于，包括權利要求1-9中任一項所述的模塊化IC測試座。