[實用新型]一種FPC板及電子器件

有效

• 申請號: 201720948979.4
• 申請日: 2017-07-31
• 公開（公告）號: CN207099434U
• 公開（公告）日: 2018-03-13
• 發明（設計）人: 馬菲菲
• 申請（專利權）人: 歌爾科技有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K1/02
• 代理公司: 北京市隆安律師事務所11323
• 代理人: 權鮮枝,吳昊

技術領域

本實用新型涉及電子電路領域，尤其涉及一種FPC板及電子器件。

背景技術

傳統的FPC板(Flexible Printed Circuit，柔性電路板)在使用熱壓熔錫焊接(hot-bar)工藝進行粘合，實現兩個以上電子器件的電性導通時，FPC板非焊接面受到壓力作用。由于FPC非焊接區域在焊接過程中，受到向下的壓力，容易發生受熱變形。在焊接完成之后，焊接區域受到非焊接區域變形產生的力的影響，而使焊接部位產生回彈現象或受壓不完全的狀況，影響連接及電性導通的可靠性。

實用新型內容

鑒于上述現有技術的不足，本實用新型的目的在于提供一種FPC板及電子器件，旨在解決現有FPC板使用熱壓熔錫焊接工藝焊接時產生回彈的問題，提高焊接壓合的可靠性，從而降低生產產品的不良率。

根據本實用新型的一個方面，提供一種FPC板，該FPC板上包括若干用于熱壓熔錫焊接的第一焊墊，每個第一焊墊的背面對應位置處各設置一個無電性連接的第二焊墊，用于增高第一焊墊的背面受力區的高度。

優選地，無電性連接的第二焊墊為一層銅皮。

優選地，所述FPC板上非貼件區域覆蓋有保護膜。

優選地，相鄰兩個無電性連接的所述第二焊墊之間無保護膜覆蓋。

優選地，相鄰兩個所述第一焊墊之間無保護膜覆蓋。

優選地，所述第二焊墊尺寸大于等于第一焊墊尺寸。

根據本實用新型的另一個方面，提供了一種電子器件，包括FPC板和PCB板，其中，所述FPC板通過熱壓熔錫焊接技術焊接在所述PCB板上。

本實用新型的有益效果：本實用新型所提供的FPC板，該FPC板的一個表面上包括若干用于熱壓熔錫焊接的第一焊墊，通過在該表面的背面對應每個第一焊墊的位置處各設置一個無電性連接的第二焊墊，以增高第一焊墊的背面受力區的高度。由于設置了第二焊墊，在使用熱壓熔錫焊接時，使用的壓力集中作用在第二焊墊上，減少沒有設置第二焊墊的區域的受力，從而改變FPC板進行熱壓熔錫焊接時的受力情況，降低焊接時不受力區域變形。焊接完成后，焊接區域受到變形力的作用減小，以此提高了熱壓熔錫焊接壓合的可靠性。本實用新型所提供的電子器件，其內的FPC板與PCB板在焊接部位連接可靠，不易產生回彈現象或受壓不完全的狀況，提高了產品的優良率。

附圖說明

圖1是常規FPC板兩個面拆分的俯視示意圖；

圖2是常規FPC板在進行熱壓熔錫焊接時的受力示意圖；

圖3是本實用新型FPC板兩個面拆分的俯視示意圖；

圖4是本實用新型FPC板的結構截面示意圖；

圖5是本實用新型FPC板在進行熱壓熔錫焊接時的受力示意圖。

具體實施方式

為使本實用新型的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合附圖對本實用新型實施方式作進一步地詳細描述。

圖1是常規FPC板兩個面拆分的俯視示意圖。如圖1所示，常規FPC板100的一個面設置有若干用于熱壓熔錫焊接的第一焊墊111，其余區域覆蓋有保護膜110。另一個面不設置焊墊，板的整個表面上覆蓋保護膜120。

常規FPC板100在焊接時受到的焊接壓力如圖2所示。在進行熱壓熔錫焊接時，常規FPC板100受到向下的焊接壓力的作用，在焊接區域140處，與PCB板300焊接在一起。該PCB板上包括基板320，以及設置用于焊接的焊墊310。焊接時的壓力作用在上表面的整個非焊接面上，下表面的非焊接區域130也受到向下的壓力，造成該區域發生受熱變形。完成焊接后，變形的非貼件區域130對焊接區域140產生力的作用，造成焊接區域140的松動或斷裂，影響焊接的可靠性。

本實用新型所提供的一種FPC板，是在第一焊墊的背面對應位置處設置無電性連接的第二焊墊，該第二焊墊的形狀尺寸與第一焊墊相當，以此增高焊接區域受力區的高度，改變FPC板焊接時的受力情況，提高熱壓熔錫焊接壓合的可靠性。

具體地，本實用新型提供的FPC板如圖3所示的兩個面拆分的俯視示意圖和如圖4所示的FPC板的截面結構圖。本實用新型FPC板200的一個面上設置若干用于焊接的第一焊墊211，在該FPC另一個面上，即第一焊墊的背面對應的相應位置處，設置無電性連接的第二焊墊221。