[實用新型]一種FPC板及電子器件有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201720948979.4 | 申請日： | 2017-07-31 |
| 公開（公告）號： | CN207099434U | 公開（公告）日： | 2018-03-13 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 馬菲菲 | 申請（專利權(quán)）人： | 歌爾科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/11 | 分類號： | H05K1/11;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京市隆安律師事務(wù)所11323 | 代理人： | 權(quán)鮮枝,吳昊 |
| 地址： | 266104 山東省青島*** | 國省代碼： | 山東;37 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 fpc 電子器件 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種FPC板，其特征在于，所述FPC板上包括若干用于熱壓熔錫焊接的第一焊墊，每個第一焊墊的背面對應(yīng)位置處各設(shè)置一個無電性連接的第二焊墊，用于增高所述第一焊墊的背面受力區(qū)的高度。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的FPC板，其特征在于，所述無電性連接的第二焊墊為一層銅皮。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的FPC板，其特征在于，所述FPC板上非貼件區(qū)域覆蓋有保護膜。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的FPC板，其特征在于，相鄰兩個無電性連接的所述第二焊墊之間無保護膜覆蓋。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的FPC板，其特征在于，相鄰兩個所述第一焊墊之間無保護膜覆蓋。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的FPC板，其特征在于，所述第二焊墊尺寸大于等于第一焊墊尺寸。
7.一種電子器件，其特征在于，包括權(quán)利要求1-6任一項所述的FPC板和PCB板，所述FPC板通過熱壓熔錫焊接技術(shù)焊接在所述PCB板。
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