[實用新型]散熱型厚銅板

有效

• 申請號: 201720940682.3
• 申請日: 2017-07-31
• 公開（公告）號: CN206977798U
• 公開（公告）日: 2018-02-06
• 發明（設計）人: 王登衛
• 申請（專利權）人: 深圳市豐達興線路板制造有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/05
• 代理公司: 深圳市中科創為專利代理有限公司44384
• 代理人: 高早紅,謝亮

1.一種散熱型厚銅板，其特征在于：包括雙面板、流動性PP層、不流動PP層及金屬基板，所述流動性PP層壓合于所述雙面板上，所述不流動PP層壓合于所述流動性PP層上，所述金屬基板壓合于所述不流動PP層上，所述金屬基板的表面覆有改性的陶瓷粉絕緣材料層，在所述改性的陶瓷粉絕緣材料層表面設有用厚銅箔制成的電路，所述散熱型厚銅板的左右側壁上均電鍍有銅層，所述金屬基板的兩端與所述銅層連接，所述電路表面的左右兩側開設有散熱孔，所述散熱孔從所述電路的表面深入至所述不流動PP層表面，所述散熱孔的孔壁上設置有鍍銅層，所述鍍銅層與所述金屬基板連接。

2.根據權利要求1所述的散熱型厚銅板，其特征在于：與所述銅層連接的所述金屬基板延伸至所述散熱型厚銅板的側壁，且凸出所述散熱型厚銅板的側壁至少0.4mm。

3.根據權利要求1所述的散熱型厚銅板，其特征在于：所述銅層的厚度小于等于4mil。

4.根據權利要求1所述的散熱型厚銅板，其特征在于：所述金屬基板的厚度為3mm。

5.根據權利要求1所述的散熱型厚銅板，其特征在于：所述用厚銅箔制成的電路的厚度為0.5mm。

6.根據權利要求1所述的散熱型厚銅板，其特征在于：所述雙面板為多層LED鑼空雙面板。

7.根據權利要求1所述的散熱型厚銅板，其特征在于：所述雙面板為鑼空帶槽的雙面板。

8.根據權利要求6或7所述的散熱型厚銅板，其特征在于：所述雙面板為PCB板。

9.根據權利要求1所述的散熱型厚銅板，其特征在于：所述流動性PP層的PP填充于雙面板線路面的間隙。

10.根據權利要求1所述的散熱型厚銅板，其特征在于：所述不流動PP層由預先啤出來的不流動性PP形成。