[實用新型]散熱型厚銅板

有效

• 申請號: 201720940682.3
• 申請日: 2017-07-31
• 公開（公告）號: CN206977798U
• 公開（公告）日: 2018-02-06
• 發明（設計）人: 王登衛
• 申請（專利權）人: 深圳市豐達興線路板制造有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/05
• 代理公司: 深圳市中科創為專利代理有限公司44384
• 代理人: 高早紅,謝亮

技術領域

本實用新型涉及印刷電路板技術領域，尤其涉及一種散熱型厚銅板。

背景技術

覆銅板，又名基材，將補強材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經熱壓而成的一種板狀材料，稱為銅覆層壓板，是做印刷電路板(Printed Circuit Board，PCB)的基本材料。目前廣泛應用的PCB是覆銅/環氧玻璃布基材或酚醛樹脂玻璃布基材，還有少量使用的紙基覆銅板材。這些基材雖然具有優良的電氣性能和加工性能，但散熱性差，作為高發熱元件的散熱途徑，幾乎不能指望由PCB本身樹脂傳導熱量，而是從元件的表面向周圍空氣中散熱。但隨著電子產品已進入到部件小型化、高密度安裝、高發熱化組裝時代，若只靠表面積十分小的元件表面來散熱是非常不夠的。同時由于方型扁平式封裝技術(Plastic Quad Flat Package，QFP)、球柵陳列結構的PCB(Ball Grid Array，BGA)等表面安裝元件的大量使用，元器件產生的熱量大量地傳給PCB板。因此，如何提高PCB板的散熱效果已成為決定電子器件穩定性和可靠度的重要因素。

因此，有必要對現有的PCB板的散熱效果進行進一步開發，以避免上述缺陷。

此外，傳統的產品電路壓板一般都采用單一的PP進行制作，其采用普通PP與面板進行壓合，由于PP是一種半結晶材料，在鑼空產品的電路壓板中，若單純采用流動性PP制作電路壓板，則會出現嚴重的流膠流到槽中心的問題；而若是單純采用不流動PP來制作的電路壓板，則不能有效地填充線路間隙，會出現線路面填充不實導致白斑的問題。

實用新型內容

本實用新型的目的在于克服現有技術的不足，提供一種散熱型厚銅板，其散熱性能佳，同時能夠有效地解決采用單一PP制作的電路壓板會出現嚴重流膠流到槽中心、或線路面填充不實導致白斑的問題。

本實用新型的技術方案如下：一種散熱型厚銅板，包括雙面板、流動性PP層、不流動PP層及金屬基板，所述流動性PP層壓合于所述雙面板上，所述不流動PP層壓合于所述流動性PP層上，所述金屬基板壓合于所述不流動PP層上，所述金屬基板的表面覆有改性的陶瓷粉絕緣材料層，在所述改性的陶瓷粉絕緣材料層表面設有用厚銅箔制成的電路，所述散熱型厚銅板的左右側壁上均電鍍有銅層，所述金屬基板的兩端與所述銅層連接，所述電路表面的左右兩側開設有散熱孔，所述散熱孔從所述電路的表面深入至所述不流動PP層表面，所述散熱孔的孔壁上設置有鍍銅層，所述鍍銅層與所述金屬基板連接。

在上述技術方案中，與所述銅層連接的所述金屬基板延伸至所述散熱型厚銅板的側壁，且凸出所述散熱型厚銅板的側壁至少0.4mm。

在上述技術方案中，所述銅層的厚度小于等于4mil。

在上述技術方案中，所述金屬基板的厚度為3mm。

在上述技術方案中，所述用厚銅箔制成的電路的厚度為0.5mm。

在上述技術方案中，所述雙面板為多層LED鑼空雙面板。

在上述技術方案中，所述雙面板為鑼空帶槽的雙面板。

在上述技術方案中，所述雙面板為PCB板。

在上述技術方案中，所述流動性PP層的PP填充于雙面板線路面的間隙。

在上述技術方案中，所述不流動PP層由預先啤出來的不流動性PP形成。

相對于現有技術，本實用新型的有益效果在于：本實用新型的改性的陶瓷粉絕緣材料是用陶瓷粉與環氧樹脂混合制成，該種材料具有很好的熱傳導性和散熱，能夠將電路上的熱量經陶瓷粉絕緣材料釋放并傳遞到金屬基板，金屬基板再將內部的熱量傳導給兩側的銅層和散熱孔的鍍銅層釋放出去，充分利用了銅板的空間，大大提高了散熱能力，而制成電路的銅箔也比通常厚許多，本實用新型具有良好的散熱性、導電性，可用于大功率、高壓和大電流的場合使用；且本實用新型有效地解決了單純采用流動性PP制作的電路壓板會出現嚴重流膠流到槽中心的問題，同時能解決單純采用不流動性PP制作的電路壓板其線路面填充不實導致白斑的問題。

附圖說明

圖1為本實用新型散熱型厚銅板的結構示意圖。

具體實施方式

以下結合附圖和具體實施例，對本實用新型進行詳細說明。