[實用新型]PCB板

有效

• 申請號: 201720932268.8
• 申請日: 2017-07-28
• 公開（公告）號: CN207305033U
• 公開（公告）日: 2018-05-01
• 發明（設計）人: 鄒浩平
• 申請（專利權）人: 深圳市領卓實業發展有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 深圳茂達智聯知識產權代理事務所(普通合伙)44394
• 代理人: 夏龍

技術領域

本實用新型涉及PCB板技術領域，具體地說，涉及一種帶散熱結構的PCB 板。

背景技術

PCB板又稱印刷電路板，包括基材層和設于基材層上方的導電層，基材層為絕緣層，一般為樹脂復合材料，導電層一般為銅箔，電子元器件設置于銅箔上，由于絕緣層的樹脂復合材料導熱性能很差，電子元器件工作產生的熱量主要通過導電層的銅箔傳遞至外部空氣，但是銅箔厚度尺寸很小，導熱能力有限，遇到一些發熱量大的元器件，可能散熱不足導致局部溫度過高，燒壞元器件和PCB板。

現有技術中針對上述問題主要有兩種解決方式，一是設置散熱片，二是設置散熱過孔，但現在的電子設備主要向表貼化、小型化方向發展，散熱片的設置勢必增大PCB板厚度，不符合發展趨勢，而散熱過孔雖能改善散熱效果，但是當PCB板上設置較多散熱過孔時，整體強度降低，容易斷裂。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種PCB板，在不增加散熱過孔的數量情況下，增強PCB板的散熱性能，同時提高PCB板的整體強度。

本實用新型公開的PCB板所采用的技術方案是:

一種PCB板，包括基材層和設于基材層上表面的導電層，所述基材層和導電層上開設散熱過孔組，所述散熱過孔組貫穿所述基材層和導電層，所述散熱過孔組呈發散狀開設于基材層和導電層。

作為優選方案，所述散熱過孔組的發散點位于導電層上方。

作為優選方案，所述散熱過孔組包括多個散熱過孔，所述散熱過孔之間的間距不相等。

作為優選方案，所述散熱過孔為階梯狀的通孔。

作為優選方案，所述散熱過孔內填充焊錫材料。

本實用新型公開的PCB板的有益效果是：散熱過孔發散狀開設于基材層和導電層，可有效增大散熱面積，提高散熱效果，且由于散熱過孔傾斜布置于基材層和導電層內，分散了受力后的應力集中，間接提高了PCB板的整體受力強度。

附圖說明

圖1是本實用新型PCB板的結構示意圖。

具體實施方式

下面結合具體實施例和說明書附圖對本實用新型做進一步闡述和說明:

請參考圖1，一種PCB板，包括基材層3，所述基材層3材料為樹脂復合材料，其上表面設有導電層2，所述導電層2覆蓋于基材層3上，所述導電層 2材料為銅箔，其上表面設有發熱元件1，所述基材層3和導電層2上開設散熱過孔組4，所述散熱過孔組4位于發熱元件1下方，所述散熱過孔組4的上部與發熱元件1接觸，下部設于基材層3下表面。

所述散熱過孔組4呈發散狀開設，其發散點位于導電層2上方，發散狀設置的發熱過孔組能夠將發熱元件1的熱量分散至更多的表面，增大了散熱面積。

所述散熱過孔組4包括多個散熱過孔，所述散熱過孔之間的間距不相等，由于發熱元件1內側的熱量很難通過導電層2傳遞至外部空氣，故靠內設置的散熱過孔之間的間距小于外側的散熱過孔之間的間距，以加強內部散熱。

作為優選方案，所述散熱過孔為階梯狀的通孔，能夠增大散熱面積，提高散熱效果。

作為優選方案，所述散熱過孔內填充焊錫，焊錫的導熱性能較好，在多層板之間沒有短路風險時，可以將焊錫填充至散熱過孔，提高散熱效果。

最后應當說明的是，以上實施例僅用以說明本實用新型的技術方案，而非對本實用新型保護范圍的限制，盡管參照較佳實施例對本實用新型作了詳細地說明，本領域的普通技術人員應當理解，可以對本實用新型的技術方案進行修改或者等同替換，而不脫離本實用新型技術方案的實質和范圍。