[實(shí)用新型]PCB板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201720932268.8
• 申請(qǐng)日: 2017-07-28
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN207305033U
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-05-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 鄒浩平
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市領(lǐng)卓實(shí)業(yè)發(fā)展有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/02
• 分類號(hào): H05K1/02
• 代理公司: 深圳茂達(dá)智聯(lián)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)44394
• 代理人: 夏龍

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及PCB板技術(shù)領(lǐng)域，具體地說(shuō)，涉及一種帶散熱結(jié)構(gòu)的PCB 板。

背景技術(shù)

PCB板又稱印刷電路板，包括基材層和設(shè)于基材層上方的導(dǎo)電層，基材層為絕緣層，一般為樹(shù)脂復(fù)合材料，導(dǎo)電層一般為銅箔，電子元器件設(shè)置于銅箔上，由于絕緣層的樹(shù)脂復(fù)合材料導(dǎo)熱性能很差，電子元器件工作產(chǎn)生的熱量主要通過(guò)導(dǎo)電層的銅箔傳遞至外部空氣，但是銅箔厚度尺寸很小，導(dǎo)熱能力有限，遇到一些發(fā)熱量大的元器件，可能散熱不足導(dǎo)致局部溫度過(guò)高，燒壞元器件和PCB板。

現(xiàn)有技術(shù)中針對(duì)上述問(wèn)題主要有兩種解決方式，一是設(shè)置散熱片，二是設(shè)置散熱過(guò)孔，但現(xiàn)在的電子設(shè)備主要向表貼化、小型化方向發(fā)展，散熱片的設(shè)置勢(shì)必增大PCB板厚度，不符合發(fā)展趨勢(shì)，而散熱過(guò)孔雖能改善散熱效果，但是當(dāng)PCB板上設(shè)置較多散熱過(guò)孔時(shí)，整體強(qiáng)度降低，容易斷裂。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于提供一種PCB板，在不增加散熱過(guò)孔的數(shù)量情況下，增強(qiáng)PCB板的散熱性能，同時(shí)提高PCB板的整體強(qiáng)度。

本實(shí)用新型公開(kāi)的PCB板所采用的技術(shù)方案是:

一種PCB板，包括基材層和設(shè)于基材層上表面的導(dǎo)電層，所述基材層和導(dǎo)電層上開(kāi)設(shè)散熱過(guò)孔組，所述散熱過(guò)孔組貫穿所述基材層和導(dǎo)電層，所述散熱過(guò)孔組呈發(fā)散狀開(kāi)設(shè)于基材層和導(dǎo)電層。

作為優(yōu)選方案，所述散熱過(guò)孔組的發(fā)散點(diǎn)位于導(dǎo)電層上方。

作為優(yōu)選方案，所述散熱過(guò)孔組包括多個(gè)散熱過(guò)孔，所述散熱過(guò)孔之間的間距不相等。

作為優(yōu)選方案，所述散熱過(guò)孔為階梯狀的通孔。

作為優(yōu)選方案，所述散熱過(guò)孔內(nèi)填充焊錫材料。

本實(shí)用新型公開(kāi)的PCB板的有益效果是：散熱過(guò)孔發(fā)散狀開(kāi)設(shè)于基材層和導(dǎo)電層，可有效增大散熱面積，提高散熱效果，且由于散熱過(guò)孔傾斜布置于基材層和導(dǎo)電層內(nèi)，分散了受力后的應(yīng)力集中，間接提高了PCB板的整體受力強(qiáng)度。

附圖說(shuō)明

圖1是本實(shí)用新型PCB板的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合具體實(shí)施例和說(shuō)明書附圖對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步闡述和說(shuō)明:

請(qǐng)參考圖1，一種PCB板，包括基材層3，所述基材層3材料為樹(shù)脂復(fù)合材料，其上表面設(shè)有導(dǎo)電層2，所述導(dǎo)電層2覆蓋于基材層3上，所述導(dǎo)電層 2材料為銅箔，其上表面設(shè)有發(fā)熱元件1，所述基材層3和導(dǎo)電層2上開(kāi)設(shè)散熱過(guò)孔組4，所述散熱過(guò)孔組4位于發(fā)熱元件1下方，所述散熱過(guò)孔組4的上部與發(fā)熱元件1接觸，下部設(shè)于基材層3下表面。

所述散熱過(guò)孔組4呈發(fā)散狀開(kāi)設(shè)，其發(fā)散點(diǎn)位于導(dǎo)電層2上方，發(fā)散狀設(shè)置的發(fā)熱過(guò)孔組能夠?qū)l(fā)熱元件1的熱量分散至更多的表面，增大了散熱面積。

所述散熱過(guò)孔組4包括多個(gè)散熱過(guò)孔，所述散熱過(guò)孔之間的間距不相等，由于發(fā)熱元件1內(nèi)側(cè)的熱量很難通過(guò)導(dǎo)電層2傳遞至外部空氣，故靠?jī)?nèi)設(shè)置的散熱過(guò)孔之間的間距小于外側(cè)的散熱過(guò)孔之間的間距，以加強(qiáng)內(nèi)部散熱。

作為優(yōu)選方案，所述散熱過(guò)孔為階梯狀的通孔，能夠增大散熱面積，提高散熱效果。

作為優(yōu)選方案，所述散熱過(guò)孔內(nèi)填充焊錫，焊錫的導(dǎo)熱性能較好，在多層板之間沒(méi)有短路風(fēng)險(xiǎn)時(shí)，可以將焊錫填充至散熱過(guò)孔，提高散熱效果。

最后應(yīng)當(dāng)說(shuō)明的是，以上實(shí)施例僅用以說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)方案，而非對(duì)本實(shí)用新型保護(hù)范圍的限制，盡管參照較佳實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作了詳細(xì)地說(shuō)明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可以對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案進(jìn)行修改或者等同替換，而不脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案的實(shí)質(zhì)和范圍。