[實(shí)用新型]PCB板有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201720932268.8 | 申請(qǐng)日： | 2017-07-28 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN207305033U | 公開（公告）日： | 2018-05-01 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 鄒浩平 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 深圳市領(lǐng)卓實(shí)業(yè)發(fā)展有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H05K1/02 | 分類號(hào)： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳茂達(dá)智聯(lián)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)44394 | 代理人： | 夏龍 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)街道西*** | 國(guó)省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | pcb | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種PCB板，包括基材層和設(shè)于基材層上表面的導(dǎo)電層，所述基材層和導(dǎo)電層上開設(shè)散熱過孔組，所述散熱過孔組貫穿所述基材層和導(dǎo)電層，其特征在于，所述散熱過孔組呈發(fā)散狀開設(shè)于基材層和導(dǎo)電層。
2.如權(quán)利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述散熱過孔組的發(fā)散點(diǎn)位于導(dǎo)電層上方。
3.如權(quán)利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述散熱過孔組包括多個(gè)散熱過孔，所述散熱過孔之間的間距不相等。
4.如權(quán)利要求1-3任意一項(xiàng)所述的PCB板，其特征在于，所述散熱過孔為階梯狀的通孔。
5.如權(quán)利要求1-3任意一項(xiàng)所述的PCB板，其特征在于，所述散熱過孔內(nèi)填充焊錫材料。
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