[實用新型]一種嵌入式控制模塊

有效

• 申請號: 201720931768.X
• 申請日: 2017-07-28
• 公開（公告）號: CN207264135U
• 公開（公告）日: 2018-04-20
• 發明（設計）人: 王文海;譚詠梅
• 申請（專利權）人: 王文海
• 主分類號: G05B19/042
• 分類號: G05B19/042;H05K7/20
• 代理公司: 濟南舜源專利事務所有限公司37205
• 代理人: 劉雪萍

技術領域

本實用新型涉及計算機領域，具體是一種嵌入式控制模塊。

背景技術

隨著消費家電的智能化，嵌入式更顯重要。比如平常見到的手機、PDA、可視電話、數字相機（DC）、機頂盒（Set Top Box）、高清電視（HDTV ）、交換機、路由器、數控設備或儀表、家電控制系統、醫療儀器、航天航空設備等等，都是典型的嵌入式系統。

而據預測，隨著Internet的迅速發展和廉價微處理器的出現，嵌入式系統將在日常生活里形成更大的應用領域。且伴隨著科技的發展以及人們生活需求的增加，嵌入式的產品的功能越來越豐富，這就需要原有的嵌入式控制模塊集成更多的電路和電子元器件，以支持其所要達到的更多功能。

而隨著嵌入式控制模塊集成有電路和電子元器件的增多，嵌入式控制模塊工作時產生的熱量也在增加，從而使嵌入式控制模塊集成的各電路及電子元器件周圍的溫度升高，當溫度升高到一定程度時，則會影響嵌入式控制模塊上集成的各電路及電子元器的使用壽命。

本實用新型提供一種新型的嵌入式控制模塊，用于通過改進嵌入式控制模塊的結構，以增加嵌入式控制模塊的自動散熱功能。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題是，提供一種嵌入式控制模塊，用于使嵌入式控制模塊具有自動散熱功能。

為解決上述技術問題，本實用新型提供了一種嵌入式控制模塊，包括一電路板，該電路板上集成有輸入采樣電路接口單元、操作顯示電路接口單元、輸出電路接口單元以及帶有MCU芯片的主控單元，所述的輸入采樣電路接口單元、操作顯示電路接口單元和輸出電路接口單元分別與所述主控單元的MCU芯片相連；

所述的電路板包括上層電路板、以及位于所述上層電路板下方的下層電路板；所述的上層電路板和下層電路板平行分布，所述的上層電路板和下層電路板之間留有用于散熱的空腔，所述的上層電路板和下層電路板之間通過圓柱形連接柱相連。

其中，所述的上層電路板和/或下層電路板上設有散熱通孔。

其中，所述的圓柱形連接柱上分別設有導氣通孔，所述的圓柱形連接柱與其上所設的導氣通孔的中心線相互垂直。

其中，所述上層電路板的下端面為波紋面，所述下層電路板的上端面為波紋面。

其中，所述的輸入采樣電路接口單元包括一整形放大電路，所述的整形放大電路與所述主控單元的MCU芯片相連。

其中，所述的操作顯示電路接口單元包括一組顯示驅動電路，各所述顯示驅動電路的輸入端分別與所述主控單元的MCU芯片的輸出端口相連。

與現有技術相比，本實用新型的優點在于：

(1)本實用新型所述的嵌入式控制模塊，采用具有兩層結構（即所述的上層電路板和下層電路板）的電路板，且所述電路板的該兩層結構之間留有用于散熱的空腔，具有該電路板的嵌入式控制模塊在使用時，電路板上集成的電路及元器件所產生的熱量使得嵌入式控制模塊所處環境的溫度升高，嵌入式控制模塊的電路板與其周圍升高溫度的空氣進行熱交換后溫度升高，空腔內的氣流在流動過程中能夠源源不斷地帶走所述電路板上的部分熱量，從而能降低所述電路板的溫度，進而能夠在一定程度上降低該嵌入式控制模塊周圍環境的溫度，這使得嵌入式控制模塊具有自動散熱功能，較為實用；

(2)本實用新型在所述上層電路板和/或下層電路板上設有散熱通孔，所述的散熱通孔將電路板上集成的電路及元器件所處的空間、以及所述上層電路板和下層電路板之間留有的空腔連通形成散熱通道，進而加快了電路板上集成的電路及元器件間的氣流的流速，從而能夠在一定程度上提高嵌入式控制模塊的散熱速率；

(3)本實用新型所述的上層電路板和下層電路板之間通過圓柱形連接柱相連，且所述的圓柱形連接柱上分別設有導氣通孔，且所述的圓柱形連接柱與其上所設的導氣通孔的中心線相互垂直，導氣通孔的使用，這提高了所述空腔內的氣流流速，從而可在一定程度上提高嵌入式控制模塊的散熱速率；

(4)本實用新型將上層電路板的下端面和下層電路板的上端面分別設為波紋面，加大了電路板與所述空腔內氣流的熱交換面積，從而可在一定程度上提高嵌入式控制模塊的散熱速率。

由此可見，本實用新型與現有技術相比，具有實質性特點和進步，其實施的有益效果也是顯而易見的。

附圖說明

圖1為本實用新型所述嵌入式控制模塊的結構示意圖。

圖2為本實用新型所述嵌入式控制模塊的功能結構框圖示意圖。