[實用新型]一種嵌入式控制模塊有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201720931768.X | 申請日: | 2017-07-28 |
| 公開(公告)號: | CN207264135U | 公開(公告)日: | 2018-04-20 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 王文海;譚詠梅 | 申請(專利權(quán))人: | 王文海 |
| 主分類號: | G05B19/042 | 分類號: | G05B19/042;H05K7/20 |
| 代理公司: | 濟南舜源專利事務(wù)所有限公司37205 | 代理人: | 劉雪萍 |
| 地址: | 410000 湖南省長沙市天*** | 國省代碼: | 湖南;43 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 嵌入式 控制 模塊 | ||
1.一種嵌入式控制模塊,包括一電路板,該電路板上集成有輸入采樣電路接口單元(2)、操作顯示電路接口單元(3)、輸出電路接口單元(4)以及帶有MCU芯片的主控單元(5),所述的輸入采樣電路接口單元(2)、操作顯示電路接口單元(3)和輸出電路接口單元(4)分別與所述主控單元(5)的MCU芯片相連;其特征在于:
所述的電路板包括上層電路板(1.1)、以及位于所述上層電路板(1.1)下方的下層電路板(1.2);所述的上層電路板(1.1)和下層電路板(1.2)平行分布,所述的上層電路板(1.1)和下層電路板(1.2)之間留有用于散熱的空腔(7),所述的上層電路板(1.1)和下層電路板(1.2)之間通過圓柱形連接柱(6)相連。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的嵌入式控制模塊,其特征在于:所述的上層電路板(1.1)和/或下層電路板(1.2)上設(shè)有散熱通孔(1.1.1)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的嵌入式控制模塊,其特征在于:所述的圓柱形連接柱(6)上分別設(shè)有導(dǎo)氣通孔(6.1),所述的圓柱形連接柱(6)與其上所設(shè)的導(dǎo)氣通孔(6.1)的中心線相互垂直。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的嵌入式控制模塊,其特征在于:所述上層電路板(1.1)的下端面為波紋面,所述下層電路板(1.2)的上端面為波紋面。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的嵌入式控制模塊,其特征在于:所述的輸入采樣電路接口單元(2)包括一整形放大電路,所述的整形放大電路與所述主控單元(5)的MCU芯片相連。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的嵌入式控制模塊,其特征在于:所述的操作顯示電路接口單元(3)包括一組顯示驅(qū)動電路,各所述顯示驅(qū)動電路的輸入端分別與所述主控單元(5)的MCU芯片的輸出端口相連。
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