[實用新型]一種能控制溢膠讓天線與芯片接點結(jié)合更窂固且用膠量更少的天線設(shè)計

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201720930724.5
• 申請日: 2017-07-28
• 公開（公告）號: CN207052757U
• 公開（公告）日: 2018-02-27
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 李宗庭
• 申請（專利權(quán)）人: 永道無線射頻標簽（揚州）有限公司
• 主分類號: H01Q1/38
• 分類號: H01Q1/38;H01Q1/22
• 代理公司: 揚州蘇中專利事務所(普通合伙)32222
• 代理人: 許必元

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及一種能控制溢膠讓天線與芯片接點結(jié)合更窂固且用膠量更少的天線設(shè)計，屬于電子標簽設(shè)計技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)

現(xiàn)有的工藝技術(shù)因天線表面上的金屬與基材對結(jié)合膠的濡濕(Wetting)能力差異較大,使得結(jié)合膠噴或涂在天線上大部分膠體延著基材濡濕分布,較少能濡濕分布在金屬表面。而習知的天線與芯片結(jié)合區(qū)域的非金屬部分為一橫溝，結(jié)合膠延著橫溝展開，天線金屬較難鋪上結(jié)合膠，極易造成芯片四個隅角下方缺膠，這就難以確保芯片與天線能在電氣訊號及機械強度上的有效接合。為了改善天線金屬的與芯片間的電氣接合效果及強度，就得增加了結(jié)合膠的膠量，但這過多的膠量不只造成材料浪費，更因局部膠量過多而大量溢出芯片輪廓外部，成為脆硬又大的芯片與膠結(jié)合體，這使后制程過輥時極易因此產(chǎn)生過大的折彎(Bending)應力而造成芯片破裂或接點裂開等可靠性的問題。。

實用新型內(nèi)容

本實用新型的目的是針對上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種結(jié)構(gòu)合理簡單、生產(chǎn)制造容易、使用方便、能控制溢膠讓天線與芯片接點結(jié)合更窂固且用膠量更少的天線設(shè)計。

本實用新型的目的是這樣實現(xiàn)的，一種能控制溢膠讓天線與芯片接點結(jié)合更窂固且用膠量更少的天線設(shè)計，包括天線基材、第一天線金屬、第二天線金屬，第一天線金屬、第二天線金屬貼于天線基材上；其特征是：

所述第一天線金屬與第二天線金屬之間設(shè)有十字形噴膠區(qū)；十字形噴膠區(qū)上層噴有結(jié)合膠，結(jié)合膠漫過十字形噴膠區(qū)流到第一天線金屬、第二天線金屬上；結(jié)合膠上粘貼有芯片，芯片通過結(jié)合膠固定于第一天線金屬、第二天線金屬、十字形噴膠區(qū)上，且芯片與第一天線金屬、第二天線金屬電氣導通。

所述第一天線金屬朝向第二天線金屬的一側(cè)設(shè)有第一無金屬區(qū)，第二天線金屬朝向第一天線金屬的一側(cè)設(shè)有第二無金屬區(qū)，且第一天線金屬與第二天線金屬之間留有無金屬間隔區(qū)，第一無金屬區(qū)、第二無金屬區(qū)、無金屬間隔區(qū)構(gòu)成十字形噴膠區(qū)。

所述天線基材上的無金屬間隔區(qū)兩側(cè)還設(shè)有第一金屬擋塊，當結(jié)合膠噴于無金屬間隔區(qū)，無金屬間隔區(qū)內(nèi)的結(jié)合膠在外流延伸時，被第一金屬擋塊阻擋，阻止了結(jié)合膠的進一步流動延伸。

第第一無金屬區(qū)、第二無金屬區(qū)為方形或三角形或梯形或由方形與三角形組成的多邊形。

所述第一天線金屬設(shè)置于第二天線金屬上部的左側(cè)或右側(cè)，第一天線金屬、第二天線金屬之間構(gòu)成十字形噴膠區(qū)。

所述第一天線金屬朝向第二天線金屬一側(cè)的下方和第二天線金屬朝向第一天線金屬的下方均設(shè)有第二金屬擋塊，當結(jié)合膠噴于十字形噴膠區(qū)，十字形噴膠區(qū)內(nèi)的結(jié)合膠在外流延伸時，被第二金屬擋塊阻擋，阻止了結(jié)合膠的進一步流動延伸。

所述第二金屬擋塊為長方形或三角形或梯形。

本實用新型結(jié)構(gòu)合理、使用方便、先進科學，通過本實用新型，提供的一種能控制溢膠讓天線與芯片接點結(jié)合更窂固且用膠量更少的天線設(shè)計，包括天線基材、第一天線金屬、第二天線金屬，第一天線金屬、第二天線金屬貼于天線基材上；在第一天線金屬與第二天線金屬之間設(shè)有十字形噴膠區(qū)。

具體的，在第一天線金屬朝向第二天線金屬的一側(cè)設(shè)置有第一無金屬區(qū)，第二天線金屬朝向第一天線金屬的一側(cè)設(shè)有第二無金屬區(qū)，且第一天線金屬與第二天線金屬之間留有無金屬間隔區(qū)，第一無金屬區(qū)、第二無金屬區(qū)、無金屬間隔區(qū)構(gòu)成十字形噴膠區(qū)。

或者，將第一天線金屬設(shè)置于第二天線金屬上部的左側(cè)或右側(cè)，第一天線金屬、第二天線金屬之間構(gòu)成十字形噴膠區(qū)。

在十字形噴膠區(qū)內(nèi)噴有結(jié)合膠，結(jié)合膠漫過十字形噴膠區(qū)流到第一天線金屬、第二天線金屬上；結(jié)合膠上粘貼有芯片，芯片通過結(jié)合膠固定于第一天線金屬、第二天線金屬、十字形噴膠區(qū)上，且芯片與第一天線金屬、第二天線金屬電氣導通。

進一步的，本實用新型中，還設(shè)置金屬擋塊，通過設(shè)置的金屬擋塊，可以使十字形噴膠區(qū)內(nèi)的結(jié)合膠在外流延伸時，被金屬擋塊阻擋，阻止了結(jié)合膠的進一步流動延伸。

綜上，本實用新型中，天線在與芯片結(jié)合區(qū)將無金屬區(qū)域做成十字形對稱，天線在與芯片結(jié)合區(qū)將無金屬區(qū)域的外部配置了金屬擋塊。從而實現(xiàn)了控制溢膠讓天線與芯片接點結(jié)合，且天線與芯片結(jié)合更窂固，同時相對于傳統(tǒng)的方法，用膠量更少。

附圖說明

圖1為本實用新型實施例1沒有噴結(jié)合膠和粘貼芯片的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本實用新型實施例1噴結(jié)合膠后的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3為本實用新型實施例1粘貼芯片后的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4為本實用新型實施例1第一無金屬區(qū)、第二無金屬區(qū)部分結(jié)構(gòu)示意圖。