[實用新型]一種能控制溢膠讓天線與芯片接點結合更窂固且用膠量更少的天線設計

有效

• 申請號: 201720930724.5
• 申請日: 2017-07-28
• 公開（公告）號: CN207052757U
• 公開（公告）日: 2018-02-27
• 發明（設計）人: 李宗庭
• 申請（專利權）人: 永道無線射頻標簽（揚州）有限公司
• 主分類號: H01Q1/38
• 分類號: H01Q1/38;H01Q1/22
• 代理公司: 揚州蘇中專利事務所(普通合伙)32222
• 代理人: 許必元

1.一種能控制溢膠讓天線與芯片接點結合更窂固且用膠量更少的天線設計，包括天線基材（3）、第一天線金屬（1）、第二天線金屬（2），第一天線金屬（1）、第二天線金屬（2）貼于天線基材（3）上；其特征是：

所述第一天線金屬（1）與第二天線金屬（2）之間設有十字形噴膠區（4）；十字形噴膠區（4）上層噴有結合膠（5），結合膠（5）漫過十字形噴膠區（4）流到第一天線金屬（1）、第二天線金屬（2）上；結合膠（5）上粘貼有芯片（6），芯片（6）通過結合膠（5）固定于第一天線金屬（1）、第二天線金屬（2）、十字形噴膠區（4）上，且芯片（6）與第一天線金屬（1）、第二天線金屬（2）電氣導通。

2.根據權利要求1所述的一種能控制溢膠讓天線與芯片接點結合更窂固且用膠量更少的天線設計，其特征是：所述第一天線金屬（1）朝向第二天線金屬（2）的一側設有第一無金屬區（1-1），第二天線金屬（2）朝向第一天線金屬（1）的一側設有第二無金屬區（2-1），且第一天線金屬（1）與第二天線金屬（2）之間留有無金屬間隔區（7），第一無金屬區（1-1）、第二無金屬區（2-1）、無金屬間隔區（7）構成十字形噴膠區（4）。

3.根據權利要求2所述的一種能控制溢膠讓天線與芯片接點結合更窂固且用膠量更少的天線設計，其特征是：所述天線基材（3）上的無金屬間隔區（7）兩側還設有第一金屬擋塊（8），當結合膠（5）噴于無金屬間隔區（7），無金屬間隔區（7）內的結合膠（5）在外流延伸時，被第一金屬擋塊（8）阻擋，阻止了結合膠（5）的進一步流動延伸。

4.根據權利要求3所述的一種能控制溢膠讓天線與芯片接點結合更窂固且用膠量更少的天線設計，其特征是：第一無金屬區（1-1）、第二無金屬區（2-1）為方形或三角形或梯形或由方形與三角形組成的多邊形。

5.根據權利要求1所述的一種能控制溢膠讓天線與芯片接點結合更窂固且用膠量更少的天線設計，其特征是：所述第一天線金屬（1）設置于第二天線金屬（2）上部的左側或右側，第一天線金屬（1）、第二天線金屬（2）之間構成十字形噴膠區（4）。

6.根據權利要求5所述的一種能控制溢膠讓天線與芯片接點結合更窂固且用膠量更少的天線設計，其特征是：所述第一天線金屬（1）朝向第二天線金屬（2）一側的下方和第二天線金屬（2）朝向第一天線金屬（1）的下方均設有第二金屬擋塊（9），當結合膠（5）噴于十字形噴膠區（4），十字形噴膠區（4）內的結合膠（5）在外流延伸時，被第二金屬擋塊（9）阻擋，阻止了結合膠（5）的進一步流動延伸。

7.根據權利要求6所述的一種能控制溢膠讓天線與芯片接點結合更窂固且用膠量更少的天線設計，其特征是：所述第二金屬擋塊（9）為長方形或三角形或梯形。