[實(shí)用新型]一種剝離犧牲板治具有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201720929915.X | 申請(qǐng)日: | 2017-07-28 |
| 公開(公告)號(hào): | CN207116407U | 公開(公告)日: | 2018-03-16 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 王俊 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/683 | 分類號(hào): | H01L21/683 |
| 代理公司: | 江陰市揚(yáng)子專利代理事務(wù)所(普通合伙)32309 | 代理人: | 周彩鈞 |
| 地址: | 214434 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 剝離 犧牲 板治具 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及一種剝離犧牲板治具,用于以犧牲板為支撐材完成產(chǎn)品封裝后的剝離作業(yè),可以防止封裝產(chǎn)品破裂,屬于半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)
業(yè)界通過犧牲板進(jìn)行電鍍引腳和基島或者金屬線路層,接著再對(duì)芯片封裝,最后移除犧牲板。在封裝工藝過程中所采用的犧牲板具有一定的剛性,常用不銹鋼犧牲板,主要起到支撐的作用。待產(chǎn)品塑封之后,對(duì)犧牲板進(jìn)行剝離。
目前以設(shè)備自動(dòng)作業(yè)揭掉犧牲板,機(jī)臺(tái)將產(chǎn)品推送至上料區(qū),由傳送帶將產(chǎn)品傳送到鐳射區(qū),借助激光鐳射對(duì)電鍍金屬、封裝樹脂與犧牲板結(jié)合界面的某一拐角先開始切割一個(gè)小三角形狀,然后用側(cè)刀片再次對(duì)激光鐳射分離的地方開始進(jìn)行預(yù)分離,直至切割部分的產(chǎn)品與犧牲板分離。之后用吸取器吸取產(chǎn)品移動(dòng)到剝離區(qū),用機(jī)械抓手在產(chǎn)品下方抓住之前預(yù)分離的犧牲板,以物理方式向下撕扯,使?fàn)奚鍙漠a(chǎn)品上剝離下來。
采用目前機(jī)臺(tái)自動(dòng)方式,存在以下問題:
1、以目前機(jī)臺(tái)自動(dòng)方式揭板:產(chǎn)品由吸取器吸取固定,機(jī)械抓手抓住犧牲板向下撕扯,撕扯力度比較大,容易使吸取器吸不牢產(chǎn)品而使產(chǎn)品脫離吸取器控制,同時(shí)造成產(chǎn)品彎折,進(jìn)而導(dǎo)致產(chǎn)品分離不完全,甚至產(chǎn)品發(fā)生斷裂或者隱裂的問題;
2、塑封后的產(chǎn)品由于應(yīng)力作用,使得犧牲板與產(chǎn)品的界面不是一個(gè)完全平整的面,所以當(dāng)鐳射分離或側(cè)刀片分離產(chǎn)品與犧牲板的結(jié)合界面時(shí),鐳射產(chǎn)生的高溫容易灼傷產(chǎn)品界面處的引腳、基島和封裝樹脂,側(cè)刀片也會(huì)切割到部分引腳、基島,從而導(dǎo)致產(chǎn)品電性不佳;
3、側(cè)切入刀片的高度和切入的深度,根據(jù)不同產(chǎn)品需要人為計(jì)算數(shù)據(jù),然后進(jìn)行調(diào)試方可安排生產(chǎn),增加操作步驟。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)提供一種剝離犧牲板治具,它通過分離板將犧牲板往下壓,分離板分離部卡在犧牲板與產(chǎn)品之間縫隙中,傳送機(jī)構(gòu)推動(dòng)產(chǎn)品向前移動(dòng),使?fàn)奚鍙漠a(chǎn)品上逐步剝離下來。
本實(shí)用新型解決上述問題所采用的技術(shù)方案為:一種剝離犧牲板治具,它包括支架,所述支架上設(shè)置有上料機(jī)構(gòu)和分離機(jī)構(gòu),所述分離機(jī)構(gòu)位于上料機(jī)構(gòu)前側(cè);
所述支架包括底板,所述底板上設(shè)置有第一支架和第二支架,所述第一支架位于第二支架前側(cè);
所述上料機(jī)構(gòu)包括左右兩個(gè)流道支架,左右兩個(gè)流道支架設(shè)置于第一支架和第二支架內(nèi)側(cè),左右兩個(gè)流道支架之間形成流道,所述流道包括從后往前依次布置的皮帶輸送區(qū)域、金屬輪輸送區(qū)域和過渡區(qū)域;
所述皮帶輸送區(qū)域設(shè)置有兩對(duì)傳送皮帶輪,所述兩對(duì)傳送皮帶輪分別設(shè)置于流道支架內(nèi)側(cè),兩對(duì)傳送皮帶輪均前后水平布置,所述兩對(duì)傳送皮帶輪均各自通過傳送皮帶相連接,后側(cè)的兩個(gè)傳送皮帶輪設(shè)置有皮帶輪傳送軸;
所述金屬輪輸送區(qū)域設(shè)置有傳送模組,所述傳送模組包括相互平行布置的第一從動(dòng)軸、第二從動(dòng)軸、第三從動(dòng)軸和第四從動(dòng)軸,其中第一從動(dòng)軸和第二從動(dòng)軸位于同一水平線上,第三從動(dòng)軸和第四從動(dòng)軸位于同一水平線上,第三從動(dòng)軸和第四從動(dòng)軸分別位于第一從動(dòng)軸和第二從動(dòng)軸正上方,第一支架外側(cè)設(shè)置有傳送電機(jī),傳送電機(jī)輸出端設(shè)置有主動(dòng)齒輪,第一從動(dòng)軸、第二從動(dòng)軸、第三從動(dòng)軸和第四從動(dòng)軸端部分別設(shè)置有第一從動(dòng)齒輪、第二從動(dòng)齒輪、第三從動(dòng)齒輪和第四從動(dòng)齒輪,第一從動(dòng)齒輪和第二從動(dòng)齒輪均與主動(dòng)齒輪相嚙合,所述第三從動(dòng)齒輪與第一從動(dòng)齒輪相嚙合,所述第四從動(dòng)齒輪與第二從動(dòng)齒輪相嚙合,所述第一從動(dòng)軸、第二從動(dòng)軸、第三從動(dòng)軸和第四從動(dòng)軸上均設(shè)置有金屬壓輪組。
所述第二從動(dòng)軸與皮帶輪傳送軸之間通過第一鏈傳動(dòng)機(jī)構(gòu)相連接。
所述分離機(jī)構(gòu)包括分離壓輪傳送軸,所述分離壓輪傳送軸與第一從動(dòng)軸之間通過第二鏈傳動(dòng)機(jī)構(gòu)相連接,所述分離壓輪傳送軸上設(shè)置有分離壓輪組,所述分離壓輪傳送軸前側(cè)設(shè)置有豎直支撐板,所述豎直支撐板上設(shè)置有分離板氣缸,所述分離板氣缸上端設(shè)置有分離板。
所述分離板包括產(chǎn)品傳送部、犧牲板傳送部、分離部和豎直導(dǎo)向板,所述產(chǎn)品傳送部沿水平面布置并與產(chǎn)品收料機(jī)構(gòu)相對(duì)接,所述犧牲板傳送部?jī)A斜布置于產(chǎn)品傳送部下側(cè),所述產(chǎn)品傳送部和犧牲板傳送部交接處設(shè)置有分離部,所述分離部為一銳角的棱,所述分離部的上表面水平延伸至產(chǎn)品傳送部,所述分離部下表面延伸至犧牲板傳送部,所述產(chǎn)品傳送部下側(cè)及犧牲板傳送部前側(cè)設(shè)置有豎直導(dǎo)向板,所述豎直導(dǎo)向板與廢料收集機(jī)構(gòu)相對(duì)接.
所述產(chǎn)品傳送部、犧牲板傳送部、分離部和豎直導(dǎo)向板為一體結(jié)構(gòu),所述產(chǎn)品傳送部與豎直導(dǎo)向板形成的直角角落處固定在分離板氣缸上端。
所述過渡區(qū)域設(shè)置有上限位板和下限位板。
所述上限位板上設(shè)置有感應(yīng)傳感器。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司,未經(jīng)江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201720929915.X/2.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





