[實用新型]LED倒裝芯片的封裝治具

有效

• 申請號: 201720929682.3
• 申請日: 2017-07-28
• 公開（公告）號: CN207265089U
• 公開（公告）日: 2018-04-20
• 發明（設計）人: 施高偉;涂慶鎮;邱華飛
• 申請（專利權）人: 廈門多彩光電子科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62
• 代理公司: 廈門市精誠新創知識產權代理有限公司35218
• 代理人: 何家富

技術領域

本實用新型涉及一種LED倒裝芯片領域，具體是涉及一種LED倒裝芯片的封裝治具。

背景技術

隨著LED倒裝芯片(Flip-Chip)技術的不斷發展，該結構芯片的優勢將得以充分地展現。現有的LED倒裝芯片主要是通過以下兩種方法焊接在電路板上，一種是直接通過錫膏或者助焊劑直接焊接在電路板上，這種焊接方法由于LED 倒裝芯片的尺寸都比較小，在電路板上不容易定位，而且焊接時由于錫膏或者助焊劑涂抹不均勻可能存在斷路或者短路的情況，而對于覆蓋有熒光膠的CSP 封裝體，夾持的時候還有可能會對熒光膠造成損壞；另一種是將LED倒裝芯片封裝在封裝支架上，然后再將封裝支架焊接在電路板上，這種焊接方法由于封裝支架的存在增加了熱阻，而且還限制的芯片才出光角度。

實用新型內容

本實用新型旨在提供一種LED倒裝芯片封裝治具，以解決現有現有的LED 倒裝芯片封裝體直接焊接時容易短路或者斷路的問題。

具體方案如下：

本實用新型提供了一種LED倒裝芯片的封裝治具，該封裝治具包括焊線治具以及壓板，所述焊線治具上包括本體以及位于本體上的至少一個焊線區域，每個焊線區域上都具有一讓位區以及分別位于讓位區相對兩側的兩個支點，當位于焊線支架中部的支點區放置在該支點上時，整個焊線支架呈蹺蹺板結構，并且焊線支架位于讓位區內的一端處于低位，位于讓位區外的一端處于高位，所述壓板上具有芯片固定區，位于芯片固定區上的LED倒裝芯片的兩個電極位置分別與焊線支架處于低位上的部分相對應。

優選的，所述焊線治具的兩個支點背離讓位區的一側上都具有承壓平面。

優選的，所述讓位區為一凹槽，所述凹槽相向的兩個側壁分別與本體的相交的兩個棱邊處都具有一沿棱邊延伸的凹口，所述凹口內安裝有第一磁鐵，在所述第一磁鐵上形成支點。

優選的，所述本體的表面上還設有多個位于凹槽周側的固定凹槽，所述固定凹槽內安裝有第二磁鐵。

優選的，所述讓位區的底面還設有收容凹槽。

所述壓板上還貼設有薄膜，所述薄膜背離壓板的面上具有粘性，所述LED 倒裝芯片的出光面固定在薄膜具有粘性的面上。

本實用新型提供的LED倒裝芯片的封裝治具和封裝體與現有技術相比較具有以下有益效果：

1、本實用新型提供的封裝體之間在LED倒裝芯片的電極上焊接焊線支架，使得LED倒裝芯片可以通過焊線支架焊接到電路板上，避免出現因焊接出現的斷路或者短路的問題，并且由于沒有封裝支架的限制，可以具有近360度的出光角度。

2、本實用新型提供的封裝治具通過凹槽的棱邊作為焊線支架的支點，具有結構簡單，容易制造的優點。另外通過磁鐵來限定支架的位移，能夠保證LED 倒裝芯片和焊線支架之間的位置。

附圖說明

圖1示出了封裝體的示意圖。

圖2示出了封裝治具的一種實施例的示意圖。

圖3示出了封裝治具的另一種實施例的示意圖。

圖4示出了注膠治具的示意圖。

具體實施方式

為進一步說明各實施例，本實用新型提供有附圖。這些附圖為本實用新型揭露內容的一部分，其主要用以說明實施例，并可配合說明書的相關描述來解釋實施例的運作原理。配合參考這些內容，本領域普通技術人員應能理解其他可能的實施方式以及本實用新型的優點。圖中的組件并未按比例繪制，而類似的組件符號通常用來表示類似的組件。

現結合附圖和具體實施方式對本實用新型進一步說明。

實施例1

如圖1所示，本實用新型提供了一種封裝體，包括一LED倒裝芯片1和兩個焊線支架2a和2b，所述LED倒裝芯片的兩個電極1a和1b通過導電膠3直接與兩個相互間隔開的焊線支架2a和2b相固定連接。每個焊線支架包括兩端的外露焊接電極區24和芯片電極固定區20，以及位于二者中間的支點區22，所述LED倒裝芯片的兩個芯片電極通過導電膠分別與兩個焊線支架的芯片電極固定區固定，所述支點區位于倒裝LED外側。

參考圖1，優選的，所述LED倒裝芯片1上還包覆有封裝膠體4。其中封裝膠體4可以是單純的封裝膠，也可以是混合有熒光粉的封裝膠。

參考圖1，本實用新型提供的封裝體將LED倒裝芯片通過導電膠直接固定在焊線支架上，不僅將LED倒裝芯片的電極延伸出來，使其更容易進行焊接操作，而且由于沒有封裝支架的限制，具有近360度的出光角度，同時具有CSP封裝以及支架封裝的優勢。

實施例2