[實用新型]LED倒裝芯片的封裝治具

有效

• 申請號: 201720929682.3
• 申請日: 2017-07-28
• 公開（公告）號: CN207265089U
• 公開（公告）日: 2018-04-20
• 發明（設計）人: 施高偉;涂慶鎮;邱華飛
• 申請（專利權）人: 廈門多彩光電子科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62
• 代理公司: 廈門市精誠新創知識產權代理有限公司35218
• 代理人: 何家富

1.一種LED倒裝芯片的封裝治具，該封裝治具包括焊線治具以及壓板，其特征在于：所述焊線治具上包括本體以及位于本體上的至少一個焊線區域，每個焊線區域上都具有一讓位區以及分別位于讓位區相對兩側的兩個支點，當位于焊線支架中部的支點區放置在該支點上時，整個焊線支架呈蹺蹺板結構，并且焊線支架位于讓位區內的一端處于低位，位于讓位區外的一端處于高位，所述壓板上具有芯片固定區，位于芯片固定區上的LED倒裝芯片的兩個電極位置分別與焊線支架處于低位上的部分相對應。

2.根據權利要求1所述的LED倒裝芯片的封裝治具，其特征在于：所述焊線治具的兩個支點背離讓位區的一側上都具有承壓平面。

3.根據權利要求2所述的LED倒裝芯片的封裝治具，其特征在于：所述讓位區為一凹槽，所述凹槽相向的兩個側壁分別與本體的相交的兩個棱邊處都具有一沿棱邊延伸的凹口，所述凹口內安裝有第一磁鐵，在所述第一磁鐵上形成支點。

4.根據權利要求3所述的LED倒裝芯片的封裝治具，其特征在于：所述本體的表面上還設有多個位于凹槽周側的固定凹槽，所述固定凹槽內安裝有第二磁鐵。

5.根據權利要求1所述的LED倒裝芯片的封裝治具，其特征在于：所述讓位區的底面還設有收容凹槽。

6.根據權利要求1所述的LED倒裝芯片的封裝治具，其特征在于：所述壓板上還貼設有薄膜，所述薄膜背離壓板的面上具有粘性，所述LED倒裝芯片的出光面固定在薄膜具有粘性的面上。