[實用新型]一種LED半導體的封裝模具

有效

• 申請號: 201720929206.1
• 申請日: 2017-07-28
• 公開（公告）號: CN207190151U
• 公開（公告）日: 2018-04-06
• 發明（設計）人: 張立梅;張勇;張濤;何小偉;谷智慧
• 申請（專利權）人: 天津鼎研精密模具有限公司
• 主分類號: B29C45/26
• 分類號: B29C45/26;B29C45/73;B29C45/17;B29C45/40;H01L33/48
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及模具制造設備技術領域，具體是一種LED半導體的封裝模具。

背景技術

芯片封裝技術就是將芯片包裹起來，以避免芯片與外界接觸，防止外界對芯片的損害的一種工藝技術。空氣中的雜質和不良氣體，乃至水蒸氣都會腐蝕芯片上的精密電路，進而造成電學性能下降。

現有的半導體的封裝模具不能對封裝過程中產生的廢料進行很好的回收利用，造成材料的浪費，使產品的生產成本提高。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種LED半導體的封裝模具，以解決現有技術中的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種LED半導體的封裝模具，包括定模、卡槽、動模、固定裝置、封裝槽、廢料盒、推桿、儲水室和冷卻水回收室，所述定模上設置有卡槽，所述動模下部一側焊接有卡塊，所述卡塊與卡槽相配合，所述動模內部安裝有固定裝置，所述固定裝置上安裝有半導體，所述半導體上安裝有LED封裝焊線，所述定模內部設置有封裝槽，所述封裝槽底部安裝有推桿，所述封裝槽內部盛有封裝膠。

優選的，所述定模內部設置有廢料管，所述廢料管底部連接有廢料盒，所述廢料盒安裝在定模底部。

優選的，所述推桿頂部安裝有耐高溫膠脂墊。

優選的，所述封裝槽外部設置有冷卻水槽，所述冷卻水槽底部一側設置有進水通道，另一側設置有出水通道，所述出水通道底部連接有冷卻水回收室，所述進水通道底部連接有儲水室。

優選的，所述儲水室與冷卻水回收室均設置在定模底部。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：本實用新型通過在所述定模內部設置有廢料管，方便多余的封裝膠排出封裝槽，通過廢料管底部連接有廢料盒，可將排出的封裝膠進行收集，方便重新利用，通過卡塊卡槽相配合使用，可對動模進行定位，提高模具精度，通過在推桿頂部安裝有耐高溫膠脂墊，使推桿推動封裝好的產品更加柔和，不易在推出過程中使產品破損，通過向冷卻水槽內部注入冷卻水，有利于對封裝好的產品進行快速冷卻成型，減少產品成型時間，提高模具的工作效率，本實用新型結構合理有效，可對廢料進行回收利用，減少生成產本。

附圖說明

圖1為本實用新型的整體結構示意圖。

圖中：1-定模、2-卡槽、3-卡塊、4-動模、5-固定裝置、6-半導體、7-LED封裝焊線、8-封裝膠、9-封裝槽、10-廢料管、11-耐高溫膠脂墊、12-廢料盒、13-推桿、14-冷卻水槽、15-進水通道、16-出水通道、17-儲水室、18-冷卻水回收室。

具體實施方式

下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。

請參閱圖1，本實用新型實施例中，一種LED半導體的封裝模具，包括定模1、卡槽2、動模4、固定裝置5、封裝槽9、廢料盒12、推桿13、儲水室17和冷卻水回收室18，其特征在于:所述定模1上設置有卡槽2，所述動模4下部一側焊接有卡塊3，所述卡塊3與卡槽2相配合，所述動模4內部安裝有固定裝置5，所述固定裝置5上安裝有半導體6，所述半導體6上安裝有LED封裝焊線7，所述定模1內部設置有封裝槽9，所述封裝槽9底部安裝有推桿13，所述封裝槽9內部盛有封裝膠8，有利于平滑的將封裝好產品推出封裝槽9，使產品不易與封裝槽9摩擦導致產品被磨花，提高產品的合格率。

通過所述定模1內部設置有廢料管10，所述廢料管10底部連接有廢料盒12，所述廢料盒12安裝在定模1底部，方便對廢料進行收集后重復利用，減少生產成本。

通過所述推桿13頂部安裝有耐高溫膠脂墊11，使推桿13推動封裝好的產品更加柔和，不易在推出過程中使產品破損。

通過所述封裝槽9外部設置有冷卻水槽14，所述冷卻水槽14底部一側設置有進水通道15，另一側設置有出水通道16，所述出水通道16底部連接有冷卻水回收室18，所述進水通道15底部連接有儲水室17，有利于對封裝好的產品進行快速冷卻成型，減少產品成型時間，提高模具的工作效率。

通過所述儲水室17與冷卻水回收室18均設置在定模1底部，有利于對冷卻水進行更換。