[實(shí)用新型]一種LED半導(dǎo)體的封裝模具有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201720929206.1 | 申請(qǐng)日： | 2017-07-28 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN207190151U | 公開（公告）日： | 2018-04-06 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 張立梅;張勇;張濤;何小偉;谷智慧 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 天津鼎研精密模具有限公司 |
| 主分類號(hào)： | B29C45/26 | 分類號(hào)： | B29C45/26;B29C45/73;B29C45/17;B29C45/40;H01L33/48 |
| 代理公司： | 暫無(wú)信息 | 代理人： | 暫無(wú)信息 |
| 地址： | 300000 天津*** | 國(guó)省代碼： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 led 半導(dǎo)體 封裝 模具 | ||
1.一種LED半導(dǎo)體的封裝模具，包括定模(1)、卡槽(2)、動(dòng)模(4)、固定裝置(5)、封裝槽(9)、廢料盒(12)、推桿(13)、儲(chǔ)水室(17)和冷卻水回收室(18)，其特征在于:所述定模(1)上設(shè)置有卡槽(2)，所述動(dòng)模(4)下部一側(cè)焊接有卡塊(3)，所述卡塊(3)與卡槽(2)相配合，所述動(dòng)模(4)內(nèi)部安裝有固定裝置(5)，所述固定裝置(5)上安裝有半導(dǎo)體(6)，所述半導(dǎo)體(6)上安裝有LED封裝焊線(7)，所述定模(1)內(nèi)部設(shè)置有封裝槽(9)，所述封裝槽(9)底部安裝有推桿(13)，所述封裝槽(9)內(nèi)部盛有封裝膠(8)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED半導(dǎo)體的封裝模具，其特征在于：所述定模(1)內(nèi)部設(shè)置有廢料管(10)，所述廢料管(10)底部連接有廢料盒(12)，所述廢料盒(12)安裝在定模(1)底部。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED半導(dǎo)體的封裝模具，其特征在于：所述推桿(13)頂部安裝有耐高溫膠脂墊(11)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED半導(dǎo)體的封裝模具，其特征在于：所述封裝槽(9)外部設(shè)置有冷卻水槽(14)，所述冷卻水槽(14)底部一側(cè)設(shè)置有進(jìn)水通道(15)，另一側(cè)設(shè)置有出水通道(16)，所述出水通道(16)底部連接有冷卻水回收室(18)，所述進(jìn)水通道(15)底部連接有儲(chǔ)水室(17)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED半導(dǎo)體的封裝模具，其特征在于：所述儲(chǔ)水室(17)與冷卻水回收室(18)均設(shè)置在定模(1)底部。
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