[實用新型]一種大規模MIMO天線結構

有效

• 申請號: 201720928784.3
• 申請日: 2017-07-28
• 公開（公告）號: CN207052750U
• 公開（公告）日: 2018-02-27
• 發明（設計）人: 葛磊;劉文達;趙田野
• 申請（專利權）人: 深圳市深大唯同科技有限公司
• 主分類號: H01Q1/36
• 分類號: H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q21/00;H01Q21/06
• 代理公司: 深圳市興科達知識產權代理有限公司44260
• 代理人: 王翀

[技術領域]

本實用新型主要涉及天線設計領域，尤其涉及一種大規模MIMO天線結構。

[背景技術]

多天線傳輸和接收技術即MIMO技術，大致可以分為兩類：發射/接收分集和空間復用。傳統的多天線被用來增加分集度從而克服信道衰落。具有相同信息的信號通過不同的路徑被發送出去，在接收機端可以獲得符合多個獨立衰落的信息，從而獲得更高的接收可靠性。現有的大規模MIMO天線，功分網絡和校準網絡需要在兩塊PCB板上分別實現，天線單元之間需要金屬隔離條，增加了天線整體重量和成本，多個板的連接使可靠性降低；饋電通過打印電路焊接，缺少定位，可能造成偏移；分立的天線單元子模塊，安裝完成需要手動調整，人工安裝誤差降低了天線總體的精度。

SMT是一種表面安裝元器件(SMD)以及其他適合于表面安裝的電子元件(SMC)直接貼、焊到PCB或其他表面規定位置上的電路貼裝技術。SMT安裝的貼片元器件與傳統的穿孔分立元器件相比所占面積和重量大為減小，具有較高的組裝密度；SMT自動化程度高，貼片元件小而輕，提高了抗振動性能，貼裝可靠性高；SMT貼片式元器件通常為無引線或短引線，降低了寄生電容的影響，提高了電路的高頻特性。SMT一般只用于一層貼裝，對于多層貼裝，各層間的相對位移和間距難以控制；大面積貼合時，內部焊接可靠性低。

[發明內容]

本實用新型提供了一種大規模MIMO天線結構，可以降低天線的剖面高度，進而實現小型化，提高天線制造的精度和強度，降低整體天線的重量。

一種大規模MIMO天線結構，包括一塊PCB基板和N×N個若干天線單元，所述PCB基板由2層覆銅介質板壓合而成，兩層PCB基板介質板形成的夾層為中間層；所述PCB基板上表面和下表面敷設金屬，共同接地，屏蔽信號干擾，中間層敷設傳輸線結構，實現對天線單元進行饋電和校準；

進一步地，所述的天線單元與PCB基板上表面采用焊接或壓合連接；所述天線單元由多層介質組成，相鄰介質之間采用焊錫焊接或膜壓壓合；

進一步地，所述天線單元的多層介質采用焊接的兩個平面上都有敷設金屬；采用膜壓的兩個平面至少有一個平面有敷設金屬；

進一步地，所述PCB基板中間面的金屬信號線與金屬探針相焊接，并直接穿過天線單元與PCB基板中間層的金屬信號線直接饋電或耦合饋電；所述PCB基板上表面和下表面的金屬以及中間層的金屬地通過金屬過孔相連；

進一步地，所述PCB基板上表面和下表面的金屬表面敷設綠油；所述PCB基板上表面有與天線單元數量相同的天線焊盤，天線單元直接焊接在PCB基板天線焊盤上。

進一步地，所述PCB基板下表面焊接有射頻接頭及電子元件。

本實用新型有益效果為：

PCB基板實現了把功分網絡和校準網絡結合，減少了由于兩個模塊分開而產生的裝配和由此產生的偏差，同時降低了整機的剖面高度，使整體剛度提高，質量減輕。

[附圖說明]

圖1是MIMO天線正面示意圖，包括天線陣列單元，PCB基板；

圖2是MIMO天線背面示意圖，包括多個射頻接頭，PCB基板；

圖3是天線單元結構示意圖，包括天線介質板，銅箔，壓合膜，焊錫層；

圖4是天線單元焊接后的結構細節示意圖；

圖5是PCB基板上層示意圖，包括天線焊盤，射頻接頭焊接位；

圖6是PCB基板結構示意圖，包括基板介質板，上表面金屬，中間層金屬信號線，中間層金屬地，下表面金屬，金屬化過孔。

圖中標號：1-天線單元；2-PCB基板；3-射頻接頭；4-銅箔；5-天線介質板；6-壓合膜；7-焊錫；8-金屬探針；9-射頻接頭焊接位；10-天線焊盤；11-金屬化過孔；12-PCB基板介質板；13-PCB基板上表面；14-中間層金屬信號線；15-中間層金屬地；16-PCB基板下表面。

[具體實施方式]

為了使本實用新型實現的技術手段清晰明了，下面結合附圖進一步闡述本實用新型。