[實用新型]一種大規(guī)模MIMO天線結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201720928784.3 | 申請日： | 2017-07-28 |
| 公開（公告）號： | CN207052750U | 公開（公告）日： | 2018-02-27 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 葛磊;劉文達(dá);趙田野 | 申請（專利權(quán)）人： | 深圳市深大唯同科技有限公司 |
| 主分類號： | H01Q1/36 | 分類號： | H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q21/00;H01Q21/06 |
| 代理公司： | 深圳市興科達(dá)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司44260 | 代理人： | 王翀 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 大規(guī)模 mimo 天線 結(jié)構(gòu) | ||
1.一種大規(guī)模MIMO天線，包括PCB基板以及置于基板之上的若干天線單元，其特征在于：所述的PCB基板由2層覆銅介質(zhì)板壓合而成，兩層介質(zhì)板形成的夾層為中間層，所述PCB基板上表面和下表面敷設(shè)金屬，中間層敷設(shè)傳輸線結(jié)構(gòu)，實現(xiàn)對天線單元進(jìn)行饋電和校準(zhǔn)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種大規(guī)模MIMO天線，其特征在于：所述的天線單元與PCB基板上表面采用焊接或壓合連接；所述天線單元由多層介質(zhì)組成，相鄰介質(zhì)之間采用焊錫焊接或膜壓壓合。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種大規(guī)模MIMO天線，其特征在于：所述天線單元的多層介質(zhì)采用焊接的兩個平面上都有敷設(shè)金屬；采用膜壓的兩個平面至少有一個平面有敷設(shè)金屬。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種大規(guī)模MIMO天線，其特征在于：所述PCB基板中間面的金屬信號線與金屬探針相焊接，并直接穿過天線單元與PCB基板中間面的金屬信號線直接饋電或耦合饋電；所述PCB基板上表面和下表面的金屬以及中間面的金屬地通過金屬過孔相連。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種大規(guī)模MIMO天線，其特征在于：所述PCB基板上表面和下表面的金屬表面敷設(shè)綠油；所述PCB基板上表面有與天線單元數(shù)量相同的天線焊盤。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種大規(guī)模MIMO天線，其特征在于：所述PCB基板下表面焊接有射頻接頭及電子元件。
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