[實用新型]一種硅基防水膜及麥克風封裝結構

有效

• 申請號: 201720924766.8
• 申請日: 2017-07-27
• 公開（公告）號: CN208062024U
• 公開（公告）日: 2018-11-06
• 發明（設計）人: 葉菁華
• 申請（專利權）人: 鈺太芯微電子科技（上海）有限公司;鈺太科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/02
• 分類號: H01L21/02;H01L25/07
• 代理公司: 上海申新律師事務所 31272
• 代理人: 俞滌炯

本實用新型公開了一種硅基防水膜及麥克風封裝結構，包括一硅基片，所述硅基片上設有多個直徑為0.8～1.2um的孔洞。上述技術方案具有如下優點或有益效果：防水膜上多個孔洞通過半導體工藝制成，降低了防水膜的制作成本，且提高了孔洞大小的一致性，提高了防水膜的密封性。

技術領域

本實用新型涉及防水膜技術領域，尤其涉及一種硅基防水膜及麥克風封裝結構。

背景技術

隨著智能電子產品(例如手機、相機、腕式手機等)的發展，人們對于電子產品輸出聲音的質量以及是否能抵抗環境中水分的影響的要求日益增高，除了希望電子產品能防水外，部分市面上的電子產品更是標榜能達到高等級的防水作為賣點。因此，許多電子產品為了能抵抗環境中水分的影響，除了在設計上必須盡可能地減少接點外，通常會在聲孔處通常會增設防水膜。

目前，設置在電子產品中的防水膜主要有兩種；一種是在電子產品的聲孔處貼兩面無孔、不透氣的壓力平衡膜，雖然能使得聲孔全封閉，但該種壓力平衡膜不耐壓，且制作成本高；另一種是在電子產品的聲孔處貼織物防水膜，但該織物防水膜表面的孔洞大小無法有效控制，且孔洞無法做的很小，因此無法保持孔洞大小的一致性，防水效果不佳。

實用新型內容

本實用新型針對現有技術的局限性，提供一種硅基防水膜及麥克風封裝結構，旨在降低防水膜的制作成本，提高孔洞大小的一致性，提高防水膜的密封性。

上述技術方案具體包括：

一種硅基防水膜，包括一硅基片，所述硅基片上設有多個直徑為0.8～1.2um的孔洞。

較佳的，上述硅基防水膜中，所述硅基片上還設置有防水層。

較佳的，上述硅基防水膜中，多個所述孔洞通過半導體工藝制成。

較佳的，上述硅基防水膜中，所述防水層通過通入SF6氣體進行化學氣相沉積形成于所述硅基片上。

一種麥克風封裝結構，其特征在于，包括一第一層板及位于所述第一層板上的蓋體，所述第一層板上設置一聲學感測器，一專用集成電路芯片，所述聲學感測器和所述專用集成電路芯片信號連接；

所述聲學感測器的底部所述第一層板上設置聲孔，所述第一層板上所述聲孔靠近所述聲學感測器的底部處設有凹槽，所述凹槽內設置硅基防水膜。

較佳的，上述麥克風封裝結構中，所述硅基防水膜通過一連接件設置于所述凹槽中。

一種麥克風封裝結構，包括一聲學腔體，所述聲學腔體包括第一層板、與所述第一層板垂直的第二層板、蓋設于所述第二層板的第三層板，所述第三層板上設置聲孔，所述第三層板上所述聲孔對應的內側設有凹槽，所述凹槽內設置硅基防水膜。

較佳的，上述麥克風封裝結構中，所述第三層板內側對應所述聲孔處設置一聲學感應器；

所述第三層板內側設置一專用集成電路芯片，與所述聲學感應器信號連接。

較佳的，上述麥克風封裝結構中，所述硅基防水膜通過一連接件設置于所述凹槽中。

上述技術方案具有如下優點或有益效果：防水膜上多個孔洞通過半導體工藝制成，降低了防水膜的制作成本，且提高了孔洞大小的一致性，提高了防水膜的密封性。

附圖說明

通過閱讀參照以下附圖對非限制性實施例所作的詳細描述，本實用新型及其特征、外形和優點將會變得更加明顯。需要注意的是，附圖中并未按照比例繪制相關部件，重點在于示出本實用新型的主旨。

圖1是本實用新型的較佳的實施例中，一種硅基防水膜的制備工藝的流程圖；

圖2是本實用新型的較佳的實施例中，一種麥克風封裝結構的結構示意圖；