[實(shí)用新型]一種硅基防水膜及麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201720924766.8
• 申請(qǐng)日: 2017-07-27
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN208062024U
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-11-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 葉菁華
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 鈺太芯微電子科技（上海）有限公司;鈺太科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/02
• 分類號(hào): H01L21/02;H01L25/07
• 代理公司: 上海申新律師事務(wù)所 31272
• 代理人: 俞滌炯

1.一種硅基防水膜，其特征在于，包括一硅基片，所述硅基片上設(shè)有多個(gè)直徑為0.8～1.2um的孔洞；

所述硅基片上還設(shè)置有防水層，所述防水層形成于所述硅基片上。

2.如權(quán)利要求1所述的硅基防水膜，其特征在于，多個(gè)所述孔洞通過(guò)半導(dǎo)體工藝制成。

3.一種麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)，包括上述權(quán)利要求1-2任意一項(xiàng)所述的硅基防水膜，其特征在于，包括一第一層板及位于所述第一層板上的蓋體，所述第一層板上設(shè)置一聲學(xué)感測(cè)器，一專用集成電路芯片，所述聲學(xué)感測(cè)器和所述專用集成電路芯片信號(hào)連接；

所述聲學(xué)感測(cè)器的底部所述第一層板上設(shè)置聲孔，所述第一層板上所述聲孔靠近所述聲學(xué)感測(cè)器的底部處設(shè)有凹槽，所述凹槽內(nèi)設(shè)置硅基防水膜。

4.如權(quán)利要求3所述的麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述硅基防水膜通過(guò)連接件設(shè)置于所述凹槽中。

5.一種麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)，包括上述權(quán)利要求1-2任意一項(xiàng)所述的硅基防水膜，其特征在于，包括一聲學(xué)腔體，所述聲學(xué)腔體包括第一層板、與所述第一層板垂直的第二層板、蓋設(shè)于所述第二層板的第三層板，所述第三層板上設(shè)置聲孔，所述第三層板上所述聲孔對(duì)應(yīng)的內(nèi)側(cè)設(shè)有凹槽，所述凹槽內(nèi)設(shè)置硅基防水膜。

6.如權(quán)利要求5所述的麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，第三層板內(nèi)側(cè)對(duì)應(yīng)所述聲孔處設(shè)置一聲學(xué)感應(yīng)器；

所述第三層板內(nèi)側(cè)設(shè)置一專用集成電路芯片，與所述聲學(xué)感應(yīng)器信號(hào)連接。

7.如權(quán)利要求5所述的麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述硅基防水膜通過(guò)連接件設(shè)置于所述凹槽中。