[實用新型]一種高功耗CPCI主板散熱冷板

有效

• 申請號: 201720921724.9
• 申請日: 2017-07-27
• 公開（公告）號: CN207232864U
• 公開（公告）日: 2018-04-13
• 發明（設計）人: 曾樂業;歐陽敏;陳浩
• 申請（專利權）人: 湖南中科信為科技有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及電子設備領域，具體的是一種高功耗CPCI主板散熱冷板。

背景技術

CPCI(Compact Peripheral Component Interconnect)又稱緊湊型PCI，是一種基于標準PCI總線規范的加固型工業計算機架構，由于其高可靠性、可維護性、抗振動、沖擊性能，廣泛應用于軍用、工業現場及其他苛刻環境中。根據通用化、系列化、模塊化設計要求，《海軍艦艇裝備用計算機通用技術要求》中規定了6U CPCI模塊的機械尺寸。根據艦船電子設備環境設計要求，CPCI計算機機箱一般設計為密封結構，同時采用無風扇設計以滿足靜音要求。隨著芯片運算能力的提高，發熱量隨著增加，傳統的CPCI主板安裝鋁合金散熱冷板或布置熱管的方式無法縮短從芯片熱源至機箱的熱傳導路徑，熱量聚集于冷板，無法滿足高功耗芯片的散熱需求。高溫是誘發電子設備故障的最主要因素，元器件的故障率隨溫度增加呈指數上升，長時間或高溫下工作必然降低計算機的可靠性與穩定性。

實用新型內容

本實用新型的目的在于解決上述問題，提供一種結構簡單、使用維護方便，有效解決高功耗CPCI主板散熱問題的，并實現快速固定安裝與拆卸的散熱冷板，具有通用化、系列化、模塊化且適用軍用惡劣環境使用要求。

為實現上述目的，所采用的技術方案是：一種高功耗CPCI主板散熱冷板，包括由高導熱系數鋁合金銑制而成，并采用黑色陽極氧化處理的冷板主體、 GPU、CPU熱管模組、硬盤艙、起拔機構、鎖緊機構、CPCI主板、機箱構成，GPU、CPU熱管模組由導熱紫銅板、雙熱管、導熱銅導軌構成，導熱紫銅板作為熱端分別貼合GPU與CPU芯片，導熱銅導軌作為冷端通過鎖緊機構固定后與機箱緊密貼合，散熱冷板通過起拔機構實現與機箱的插拔。

進一步的，所述GPU熱管模組的雙熱管一面與導熱紫銅板、導熱銅導軌之間采用低溫焊錫膏焊接固化，另一面與冷板主體熱管槽錫焊固化。

進一步的，所述冷板主體，冷板主體表面銑有散熱鰭片，冷板主體中間部位為所述硬盤艙，硬盤艙安裝有硬盤。

進一步的，所述冷板主體左右兩側均安裝有所述鎖緊機構，鎖緊機構的尾部設有防松螺母。

進一步的，所述冷板主體前端兩側通過松不脫螺釘固定安裝所述起拔機構。

本實用新型的有益效果是：本實用新型由冷板主體、GPU熱管模組、CPU熱管模組、硬盤艙、鎖緊機構、CPCI主板、起拔機構構成，結構簡單，使用維護方便，冷板主體采用高導熱系數鋁合金銑制而成并作黑色陽極氧化處理，冷板主板表面銑有散熱鰭片，冷板主體中間部位為硬盤艙，用于安裝硬盤，提高CPCI模塊的集成度。GPU熱管模組與CPU熱管模組均由導熱紫銅板、雙熱管及導熱銅導軌構成，導熱紫銅板與主板芯片貼合，即為熱管的熱端，通過鎖緊機構固定后，GPU熱管模組與CPU熱管模組的銅導軌即熱管的冷端與機箱緊密貼合；利用起拔機構實現CPCI主板模塊與機箱的插拔，將熱管模組的熱端與主板發熱芯片貼合，冷端一面設計為與機箱直接接觸的銅導軌，另一面與冷板主體錫焊連接，利用熱管高傳熱效率及紫銅板的高導熱系數，極大縮短了從主板芯片熱源至機箱的傳熱路徑，降低了芯片的工作溫度，提高了冷板的熱傳導效率，有效解決了高功耗CPCI主板散熱問題，保障了加固CPCI計算機的穩定性與可靠性。

附圖說明

圖1是本實用新型結構示意圖；

圖2是CPCI模塊的分解結構示意圖；

圖3是CPCI模塊與機箱安裝的結構示意圖；

附圖標記說明：1為冷板主體，2為GPU熱管模組，3為CPU熱管模組,4為硬盤艙，5為起拔機構，6為鎖緊機構，7為CPCI主板，8為硬盤，9為機箱。

具體實施方式

下面結合附圖和具體實施例對本實用新型一種高功耗CPCI主板散熱冷板作進一步詳細說明。