[實(shí)用新型]一種高功耗CPCI主板散熱冷板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201720921724.9
• 申請(qǐng)日: 2017-07-27
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN207232864U
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-04-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 曾樂(lè)業(yè);歐陽(yáng)敏;陳浩
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 湖南中科信為科技有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): G06F1/20
• 分類(lèi)號(hào): G06F1/20
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

1.一種高功耗CPCI主板散熱冷板，其特征在于：包括由高導(dǎo)熱系數(shù)鋁合金銑制而成，并采用黑色陽(yáng)極氧化處理的冷板主體（1）、 GPU、CPU熱管模組（2、3）、硬盤(pán)艙（4）、起拔機(jī)構(gòu)（5）、鎖緊機(jī)構(gòu)（6）、CPCI主板（7）、機(jī)箱（9）構(gòu)成，GPU、CPU熱管模組（2、3）由導(dǎo)熱紫銅板、雙熱管、導(dǎo)熱銅導(dǎo)軌構(gòu)成，導(dǎo)熱紫銅板作為熱端分別貼合GPU與CPU芯片，導(dǎo)熱銅導(dǎo)軌作為冷端通過(guò)鎖緊機(jī)構(gòu)（6）固定后與機(jī)箱（9）緊密貼合，散熱冷板通過(guò)起拔機(jī)構(gòu)（5）實(shí)現(xiàn)與機(jī)箱（9）的插拔。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種高功耗CPCI主板散熱冷板，其特征在于：所述GPU、CPU熱管模組（2、3）的雙熱管一面與導(dǎo)熱紫銅板、導(dǎo)熱銅導(dǎo)軌之間采用低溫焊錫膏焊接固化，另一面與冷板主體熱管槽錫焊固化。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種高功耗CPCI主板散熱冷板，其特征在于：所述冷板主體（1），冷板主體（1）表面銑有散熱鰭片，冷板主體（1）中間部位為所述硬盤(pán)艙（4），硬盤(pán)艙（4）安裝有硬盤(pán)（8）。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種高功耗CPCI主板散熱冷板，其特征在于：所述冷板主體（1）左右兩側(cè)均安裝有所述鎖緊機(jī)構(gòu)（6），鎖緊機(jī)構(gòu)（6）的尾部設(shè)有防松螺母。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種高功耗CPCI主板散熱冷板，其特征在于：所述冷板主體（1）前端兩側(cè)通過(guò)松不脫螺釘固定安裝所述起拔機(jī)構(gòu)（5）。