[實(shí)用新型]L波段超小型化陶瓷封裝VCO裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201720918777.5
• 申請(qǐng)日: 2017-07-26
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN207099035U
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-03-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 賴仕普
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 成都嘉晨科技有限公司
• 主分類號(hào): H03B5/12
• 分類號(hào): H03B5/12
• 代理公司: 成都虹橋?qū)＠聞?wù)所(普通合伙)51124
• 代理人: 吳中偉

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及電路封裝設(shè)計(jì)領(lǐng)域，具體涉及一種L波段超小型化陶瓷封裝VCO(壓控振蕩器)裝置。

背景技術(shù)

現(xiàn)有陶瓷封裝產(chǎn)品通過(guò)HTCC(高溫共燒陶瓷)開(kāi)模制作腔體，VCO電路和電源加電電路通過(guò)印制電路集成在印制電路板，然后安裝在HTCC殼體內(nèi)，由于印制電路走線及電路集成尺寸等原因，HTCC腔體要求較大，同時(shí)平面電路帶來(lái)過(guò)多寄生參量，致使電性能參數(shù)指標(biāo)等級(jí)低。

射頻VCO是頻率源的重要組成部分，它的功放電路屬于敏感電路，且相對(duì)成本較高，容易受使用環(huán)境影響導(dǎo)致電路功能異常并失效，所以在設(shè)計(jì)射頻功放電路時(shí)，需要設(shè)計(jì)相應(yīng)的保護(hù)電路來(lái)確保射頻電路在工作環(huán)境異常后能自動(dòng)停止工作，從而保護(hù)射頻電路不被異常的工作環(huán)境所損壞。

現(xiàn)有L波段VCO主要采用分離器件(三極管、變?nèi)荻O管等)焊接在印制板上，再加屏蔽罩，形成表貼器件。該實(shí)現(xiàn)方式繁瑣、不具有氣密性(特殊應(yīng)用環(huán)境下)、體積大，且穩(wěn)定性受多個(gè)器件容差影響，實(shí)現(xiàn)復(fù)雜，增加調(diào)試難度；加之這種表貼器件在用戶端一般采用回流焊焊接，這樣使得焊接VCO的焊料容易二次融化，降低可靠性。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是：提出一種L波段超小型化陶瓷封裝VCO裝置，解決傳統(tǒng)技術(shù)中VCO設(shè)計(jì)方案存在的占用體積大、穩(wěn)定性差、可靠性差的問(wèn)題。

本實(shí)用新型解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是：

L波段超小型化陶瓷封裝VCO裝置，包括：HTCC殼體和VCO諧振電路；所述HTCC殼體中集成有饋電電路，在HTCC殼體外壁設(shè)置有調(diào)諧輸入端子、調(diào)諧輸出端子、第一接地端子、第一加電端子、第二接地端子和第二加電端子；在HTCC殼體內(nèi)壁上設(shè)置有與所述調(diào)諧輸入端子對(duì)應(yīng)連通的調(diào)諧輸入端口，與所述調(diào)諧輸出端子對(duì)應(yīng)連通的調(diào)諧輸出端口，與第一加電端子對(duì)應(yīng)連通的第一加電端口，與第二加電端子對(duì)應(yīng)連通的第二加電端口；所述饋電電路連接第一加電端子和第二加電端子；所述VCO諧振電路包括第一薄膜電路、放大器芯片、第二薄膜電路；所述第一薄膜電路的輸入端連接調(diào)諧輸入端口、供電端連接第一加電端口、輸出端連接放大器芯片的輸入端；所述第二薄膜電路的輸入端連接放大器芯片的輸出端、供電端連接第二加電端口，其輸出端連接所述調(diào)諧輸出端口。

作為進(jìn)一步優(yōu)化，所述第一薄膜電路上集成有選頻電路，所述第二薄膜電路上集成有緩沖電路。

作為進(jìn)一步優(yōu)化，所述放大器芯片燒結(jié)在HTCC殼體內(nèi)壁上。

作為進(jìn)一步優(yōu)化，所述第一薄膜電路和第二薄膜電路通過(guò)基片安裝在HTCC殼體腔室中。

作為進(jìn)一步優(yōu)化，所述第一薄膜電路與調(diào)諧輸入端口、第一加電端口、放大器芯片的輸入端之間通過(guò)金線連接；所述第二薄膜電路與調(diào)諧輸出端口、第二加電端口、放大器芯片的輸出端之間通過(guò)金線連接。

本實(shí)用新型的有益效果是：

1)在HTCC殼體中集成饋電電路，為安裝在HTCC殼體內(nèi)的VCO諧振電路提供饋電功能，由此，實(shí)現(xiàn)通過(guò)空間結(jié)構(gòu)連接到平面電路，不需要再單獨(dú)設(shè)計(jì)安裝在殼體內(nèi)的加電電路芯片，從而減小了平面電路面積，可以使得器件尺寸更小，同時(shí)減小了同平面內(nèi)的寄生效應(yīng)；

2)VCO諧振電路采用薄膜電路集成電感電容等器件來(lái)實(shí)現(xiàn)，一方面可以減少射頻微波電路分布參數(shù)的離散性，具有更好的諧振效果，提高VCO技術(shù)指標(biāo)，達(dá)到更好更穩(wěn)定的器件等級(jí)；

另一方面，可以解決調(diào)諧電路的調(diào)諧范圍問(wèn)題，通過(guò)更換電感和電容的數(shù)值，即可實(shí)現(xiàn)同一模具生產(chǎn)不同調(diào)諧頻率產(chǎn)品的功能；

此外，由于在薄膜電路上集成電阻電容器件，無(wú)需對(duì)電阻電容進(jìn)行焊接，并且在薄膜電路上做的電阻電容具有精度高、可靠性高的特點(diǎn)，減少因器件容差造成調(diào)試量增加，批量成品率低的問(wèn)題；

3)通過(guò)高溫合金燒結(jié)放大器芯片和薄膜電路，燒結(jié)溫度高于回流焊焊點(diǎn)溫度，從而使得VCO在后續(xù)安裝過(guò)程中采用回流焊時(shí)不會(huì)發(fā)生焊料二次融化，提高可靠性。

附圖說(shuō)明

圖1為實(shí)施例中的HTCC殼體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為實(shí)施例中安裝了VCO諧振電路后的HTCC殼體結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

本實(shí)用新型旨在提出一種L波段超小型化陶瓷封裝VCO裝置，解決傳統(tǒng)技術(shù)中VCO設(shè)計(jì)方案存在的占用體積大、穩(wěn)定性差、可靠性差的問(wèn)題。

下面結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型的方案作進(jìn)一步的描述：

實(shí)施例：

本實(shí)施例中的L波段超小型化陶瓷封裝VCO裝置，其包括HTCC殼體和VCO諧振電路；