[實用新型]L波段超小型化陶瓷封裝VCO裝置

有效

• 申請號: 201720918777.5
• 申請日: 2017-07-26
• 公開（公告）號: CN207099035U
• 公開（公告）日: 2018-03-13
• 發明（設計）人: 賴仕普
• 申請（專利權）人: 成都嘉晨科技有限公司
• 主分類號: H03B5/12
• 分類號: H03B5/12
• 代理公司: 成都虹橋專利事務所(普通合伙)51124
• 代理人: 吳中偉

1.L波段超小型化陶瓷封裝VCO裝置，包括：HTCC殼體和VCO諧振電路；其特征在于，所述HTCC殼體中集成有饋電電路，在HTCC殼體外壁設置有調諧輸入端子(1)、調諧輸出端子(4)、第一接地端子(2)、第一加電端子(3)、第二接地端子(6)和第二加電端子(5)；在HTCC殼體內壁上設置有與所述調諧輸入端子(1)對應連通的調諧輸入端口(7)，與所述調諧輸出端子(4)對應連通的調諧輸出端口(9)，與第一加電端子(3)對應連通的第一加電端口(8)，與第二加電端子(5)對應連通的第二加電端口(10)；所述饋電電路連接第一加電端子(3)和第二加電端子(5)；

所述VCO諧振電路包括第一薄膜電路(B1)、放大器芯片(U1)、第二薄膜電路(B2)；所述第一薄膜電路(B1)的輸入端連接調諧輸入端口(7)、供電端連接第一加電端口(8)、輸出端連接放大器芯片(U1)的輸入端；所述第二薄膜電路(B2)的輸入端連接放大器芯片(U2)的輸出端、供電端連接第二加電端口(10)，其輸出端連接所述調諧輸出端口(9)。

2.如權利要求1所述的L波段超小型化陶瓷封裝VCO裝置，其特征在于，所述第一薄膜電路上集成有選頻電路，所述第二薄膜電路上集成有緩沖電路。

3.如權利要求1所述的L波段超小型化陶瓷封裝VCO裝置，其特征在于，所述放大器芯片燒結在HTCC殼體內壁上。

4.如權利要求1所述的L波段超小型化陶瓷封裝VCO裝置，其特征在于，所述第一薄膜電路和第二薄膜電路通過基片安裝在HTCC殼體腔室中。

5.如權利要求1-4任意一項所述的L波段超小型化陶瓷封裝VCO裝置，其特征在于，所述第一薄膜電路(B1)與調諧輸入端口(7)、第一加電端口(8)、放大器芯片(U1)的輸入端之間通過金線連接；所述第二薄膜電路(B2)與調諧輸出端口(9)、第二加電端口(10)、放大器芯片(U1)的輸出端之間通過金線連接。