[實用新型]自帶焊錫且設有保護層的電路板

有效

• 申請號: 201720918474.3
• 申請日: 2017-07-27
• 公開（公告）號: CN207070442U
• 公開（公告）日: 2018-03-02
• 發明（設計）人: 王雄偉
• 申請（專利權）人: 浙江龍游益偉創電子科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/18;H05K3/34
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及電路板技術領域，尤其是涉及一種自帶焊錫且設有保護層的電路板。

背景技術

電路板是電器中用于固定電子元器件并電連接在一起的板子。在中國專利號為2015203357241、授權公告號為CN204733458U、名稱為“一種不易變形的印刷電路板”的專利文件中即公開了一種電路板。電路板的基本結構包括電路板本體，電路板本體的表面設有線路。單面電路板只在電路板本體的一側設置線路，雙面電路板則在電路板本體的兩側表面都設置線路。為了供電子元器件的插腳插入，如中國專利號為2011200082107、授權公告號為CN201947534U、名稱為“一種高后徑比多層印刷電路板”的專利文件中即公開的那樣，需要在線路上設置貫通至電路板本體的插件孔。使用時，將元器件的插腳從插件孔遠離線路的一端插入，然后通過焊錫將插腳同線路焊接在一起。

現有的線路存在以下不足：焊接時產生的熱量會大量地沿著元器件的插腳傳遞給元器件，容易導致元器件品質下降；焊接時不能夠將插腳位于插件孔內的部分同插件孔固定在一起，從而導致元器件和線路之間的連接強度差；元器件受到拔出的力時，受力點都位于插腳同線路的連接處，容易產生電氣連接不良現象；線路容易被損傷而產生電氣故障。另一方面，電路板上擁有大量電子元件，在使用過程中會產生大量的熱量，電路板本身散熱性能較差且空間狹小，導致熱量難以散發，從而使電路板快速升溫，影響電子元件的性能，即影響了電路板的可靠性。

實用新型內容

針對現有技術存在的不足，本實用新型的目的在于提供一種能夠降低焊接時經元器件的插腳傳遞給元器件的熱量的、插腳同插件孔也能夠固定在一起的、能夠防止線路被破壞而產生電氣故障、散熱較好及避免影響電路板可靠性的自帶焊錫且設有保護層的電路板。

本實用新型的技術方案是這樣實現的：一種自帶焊錫且設有保護層的電路板，包括電路板本體，所述電路板本體的表面設有線路，所述線路設有貫通所述電路板本體的插件孔，其特征在于：還包括覆蓋住所述線路和電路板本體的保護層，所述保護層對應所述插件孔的部位設有過孔，所述線路設有所述插件孔的部位裸露于所述過孔，所述插件孔中穿設有錫套；使用時，將元器件的插腳從插件孔遠離線路的一端插入，然后通過焊錫機將插腳同線路焊接在一起，焊接過程中的熱量經元器件的插腳進行傳導時被錫套吸收，使得傳遞給元器件的熱量降低，從而降低對元器件的影響。錫套吸收熱量而熔化，熔化后將插腳

同插件孔位于線路內的部分也焊接在一起形成內部焊點，內部焊點起到提高元器件和線路之間的連接強度的作用；內部焊點的形成能夠起到當拔出元器件時，輔助插腳同線路的連接處進行受力，以降低產生電氣連接不良現象的幾率。由于設置了保護層，故線路和電路板本體不容易被損傷。所述電路板本體內設置有分別與插件孔連通的兩條散熱通道，兩條散熱通道分為進散熱通道和出散熱通道，該進散熱通道的口徑由靠近插件孔的一端往遠離插件孔的一端逐漸變大，該出散熱通道的口徑由靠近插件孔的一端往遠離插件孔的一端逐漸變小，所述電路板本體內還設置有連接通道，該連接通道的兩端分別與進散熱通道和出散熱通道連通，且該連接通道靠近插件孔設置。在使用過程中電路板產生大量的熱量，由于在電路板本體內設置有兩條散熱通道，兩條散熱通道分為進散熱通道和出散熱通道，使得外部空氣先進入進散熱通道橫，然后通過連接通道進入出散熱通道，實現了空氣對流，保證了電路板產生大量的熱量能及時的進行排除，且進散熱通道的口徑由靠近插件孔的一端往遠離插件孔的一端逐漸變大，使得外部空氣能快速進入進散熱通道內，結合，該出散熱通道的口徑由靠近插件孔的一端往遠離插件孔的一端逐漸變小，使得電路板所產生的大量熱能快速排除，最終進一步的加快了電路板內部的熱氣與外部空氣的流動，進一步的提高了散熱效果。

其中，進散熱通道的進口端與外部空氣連通，出散熱通道的出口端與外部空氣連通。

作為優選，所述錫套的壁中設有若干銅針，所述銅針沿錫套的周向分布軸向延伸，所述銅針靠近所述線路的一端裸露于所述錫套。能夠提高錫套導入熱量的效率，使得焊接過程中錫套能夠更為可靠地被熔化。

作為優選，所述銅針同所述線路抵接在一起。能夠進一步提高導熱給錫套時的可靠性。

作為優選，所述插件孔中設有導向環，所述錫套位于所述導向環和線路之間，所述導向環的內周面為內端直徑小外端直徑大的錐面。既能使得元器件插入時方便，又能夠防止人工通過焊錫槍進行焊接的過程中、錫套熔化后流出而不能夠將插腳同電路板本體焊接在一起。注：人工焊接時元器件處于電路板的下方，焊錫機進行焊接時是元器件位于電路板的上方。