[實用新型]自帶焊錫且設(shè)有保護(hù)層的電路板有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201720918474.3 | 申請日： | 2017-07-27 |
| 公開（公告）號： | CN207070442U | 公開（公告）日： | 2018-03-02 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 王雄偉 | 申請（專利權(quán)）人： | 浙江龍游益?zhèn)?chuàng)電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K1/18;H05K3/34 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 324400 浙江省衢州市*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 焊錫 設(shè)有 保護(hù)層 電路板 | ||
1.一種自帶焊錫且設(shè)有保護(hù)層的電路板，包括電路板本體，所述電路板本體的表面設(shè)有線路，所述線路設(shè)有貫通所述電路板本體的插件孔，其特征在于：還包括覆蓋住所述線路和電路板本體的保護(hù)層，所述保護(hù)層對應(yīng)所述插件孔的部位設(shè)有過孔，所述線路設(shè)有所述插件孔的部位裸露于所述過孔，所述插件孔中穿設(shè)有錫套；所述電路板本體內(nèi)設(shè)置有分別與插件孔連通的兩條散熱通道，兩條散熱通道分為進(jìn)散熱通道和出散熱通道，該進(jìn)散熱通道的口徑由靠近插件孔的一端往遠(yuǎn)離插件孔的一端逐漸變大，該出散熱通道的口徑由靠近插件孔的一端往遠(yuǎn)離插件孔的一端逐漸變小，所述電路板本體內(nèi)還設(shè)置有連接通道，該連接通道的兩端分別與進(jìn)散熱通道和出散熱通道連通，且該連接通道靠近插件孔設(shè)置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的自帶焊錫且設(shè)有保護(hù)層的電路板，其特征在于：所述進(jìn)散熱通道和出散熱通道均呈波浪狀。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的自帶焊錫且設(shè)有保護(hù)層的電路板，其特征在于：所述錫套的壁中設(shè)有若干銅針，所述銅針沿錫套的周向分布軸向延伸，所述銅針靠近所述線路的一端裸露于所述錫套。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的自帶焊錫且設(shè)有保護(hù)層的電路板，其特征在于：所述銅針同所述線路抵接在一起。
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