[實用新型]一種光學傳感器的封裝結構

有效

• 申請號: 201720915767.6
• 申請日: 2017-07-26
• 公開（公告）號: CN207199620U
• 公開（公告）日: 2018-04-06
• 發明（設計）人: 孫艷美
• 申請（專利權）人: 歌爾科技有限公司
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;H01L23/31
• 代理公司: 北京博雅睿泉專利代理事務所(特殊普通合伙)11442
• 代理人: 王昭智,馬佑平

技術領域

本實用新型涉及一種芯片的封裝結構，更具體地，本實用新型涉及一種光學傳感器的封裝結構。

背景技術

目前針對腕部可穿戴產品，例如智能手表或智能手環中均設置有心率傳感器。心率傳感器一般包括一顆光學傳感器芯片，一顆ASIC芯片和2-3顆綠光LED芯片，上述芯片封裝在一起即可形成心率傳感器。LED芯片也可采用外置方法，并不與光學傳感器芯片和ASIC芯片集成在一起。不論LED芯片采用哪種放置方式，封裝過程中光學傳感器芯片和ASIC芯片會采用堆疊的方式，光學傳感器芯片在上面，ASIC芯片在下面。

但是現在的心率傳感器中，光學傳感器芯片的尺寸遠小于ASIC芯片，且光學傳感器芯片的電極均在其上表面。相對于引腳較多的ASIC芯片，如果將光學傳感器芯片的尺寸做大，則不利于引腳之間的電連接。

實用新型內容

本實用新型的一個目的是提供了一種光學傳感器的封裝結構。

根據本實用新型的一個方面，提供一種光學傳感器的封裝結構，包括殼體，以及位于殼體內的光學傳感器芯片、ASIC芯片，以及至少將光學傳感器芯片塑封在殼體中的透光材料；其中，光學傳感器芯片位于ASIC芯片的上方，且所述光學傳感器芯片的尺寸大于ASIC芯片的尺寸；

還包括被透光材料塑封在殼體中的轉接部，所述轉接部至少與所述光學傳感器芯片下端面上的引腳區域直接接觸并導通在一起。

可選地，所述轉接部為設置在殼體底端且具有中空內腔的支撐部，所述光學傳感器芯片的邊緣貼裝在支撐部上，所述ASIC芯片位于支撐部的內腔中，且其下端的引腳通過植錫球的方式焊接在殼體的底端。

可選地，所述ASIC芯片與光學傳感器芯片之間通過膠粘接在一起。

可選地，在所述光學傳感器芯片上端面設置有至少一個引腳，位于光學傳感器芯片上端面的引腳通過引線的方式連接到支撐部的相應電極上。

可選地，所述殼體與支撐部為一體成型的陶瓷管殼。

可選地，所述轉接部為隔板，所述隔板將所述殼體分隔為位于上方的第一內腔、位于下方的第二內腔，所述光學傳感器芯片位于第一內腔中且貼裝在隔板的上端面，所述ASIC芯片位于第二內腔中且貼裝在隔板的下端面。

可選地，所述光學傳感器芯片下端的引腳延伸到整個光學傳感器芯片的下端面上，所述隔板上設置有與該引腳形狀、尺寸對應的電極。

可選地，所述隔板與殼體為一體成型的陶瓷管殼。

可選地，所述轉接部為第一電路板，所述ASIC芯片設置在殼體的底端，所述第一電路板貼裝在ASIC芯片的上端，所述光學傳感器芯片貼裝在第一電路板的上端并與第一電路板導通在一起。

可選地，所述殼體包括位于底端的第二電路板，以及設置在第二電路板周圍的側壁部，所述ASIC芯片通過植錫球的方式與第二電路板導通，所述第一電路板通過引線的方式與第二電路板導通。

本實用新型的封裝結構，采用尺寸較大的光學傳感器芯片，而且光學傳感器芯片引腳的電信號通過轉接部進行轉接后與ASIC芯片導通在一起。這種封裝結構，可以便于光學傳感器芯片下端引腳的引出，而且還可以降低整個封裝結構的尺寸。

通過以下參照附圖對本實用新型的示例性實施例的詳細描述，本實用新型的其它特征及其優點將會變得清楚。

附圖說明

構成說明書的一部分的附圖描述了本實用新型的實施例，并且連同說明書一起用于解釋本實用新型的原理。

圖1是本實用新型封裝結構第一實施例的結構示意圖。

圖2是本實用新型封裝結構第二實施例的結構示意圖。

圖3是本實用新型封裝結構第三實施例的結構示意圖。

具體實施方式

現在將參照附圖來詳細描述本實用新型的各種示例性實施例。應注意到：除非另外具體說明，否則在這些實施例中闡述的部件和步驟的相對布置、數字表達式和數值不限制本實用新型的范圍。

以下對至少一個示例性實施例的描述實際上僅僅是說明性的，決不作為對本實用新型及其應用或使用的任何限制。

對于相關領域普通技術人員已知的技術和設備可能不作詳細討論，但在適當情況下，所述技術和設備應當被視為說明書的一部分。

在這里示出和討論的所有例子中，任何具體值應被解釋為僅僅是示例性的，而不是作為限制。因此，示例性實施例的其它例子可以具有不同的值。

應注意到：相似的標號和字母在下面的附圖中表示類似項，因此，一旦某一項在一個附圖中被定義，則在隨后的附圖中不需要對其進行進一步討論。