[實(shí)用新型]一種光學(xué)傳感器的封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201720915767.6
• 申請(qǐng)日: 2017-07-26
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN207199620U
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-04-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 孫艷美
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 歌爾科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L25/16
• 分類號(hào): H01L25/16;H01L23/31
• 代理公司: 北京博雅睿泉專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙)11442
• 代理人: 王昭智,馬佑平

1.一種光學(xué)傳感器的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：包括殼體(1)，以及位于殼體(1)內(nèi)的光學(xué)傳感器芯片(4)、ASIC芯片(2)，以及至少將光學(xué)傳感器芯片(4)塑封在殼體(1)中的透光材料(7)；其中，光學(xué)傳感器芯片(4)位于ASIC芯片(2)的上方，且所述光學(xué)傳感器芯片(4)的尺寸大于ASIC芯片(2)的尺寸；

還包括被透光材料(7)塑封在殼體(1)中的轉(zhuǎn)接部，所述轉(zhuǎn)接部至少與所述光學(xué)傳感器芯片(4)下端面上的引腳區(qū)域直接接觸并導(dǎo)通在一起。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述轉(zhuǎn)接部為設(shè)置在殼體(1)底端且具有中空內(nèi)腔的支撐部(13)，所述光學(xué)傳感器芯片(4)的邊緣貼裝在支撐部(13)上，所述ASIC芯片(2)位于支撐部(13)的內(nèi)腔中，且其下端的引腳通過(guò)植錫球(3)的方式焊接在殼體(1)的底端。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述ASIC芯片(2)與光學(xué)傳感器芯片(4)之間通過(guò)膠(5)粘接在一起。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：在所述光學(xué)傳感器芯片(4)上端面設(shè)置有至少一個(gè)引腳，位于光學(xué)傳感器芯片(4)上端面的引腳通過(guò)引線(6)的方式連接到支撐部(13)的相應(yīng)電極上。

5.根據(jù)權(quán)利要求2或3或4所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述殼體(1)與支撐部(13)為一體成型的陶瓷管殼。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述轉(zhuǎn)接部為隔板(10)，所述隔板(10)將所述殼體(1)分隔為位于上方的第一內(nèi)腔、位于下方的第二內(nèi)腔(9)，所述光學(xué)傳感器芯片(4)位于第一內(nèi)腔中且貼裝在隔板(10)的上端面，所述ASIC芯片(2)位于第二內(nèi)腔(9)中且貼裝在隔板(10)的下端面。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述光學(xué)傳感器芯片(4)下端的引腳延伸到整個(gè)光學(xué)傳感器芯片(4)的下端面上，所述隔板(10)上設(shè)置有與該引腳形狀、尺寸對(duì)應(yīng)的電極(8)。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述隔板(10)與殼體(1)為一體成型的陶瓷管殼。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述轉(zhuǎn)接部為第一電路板(11)，所述ASIC芯片(2)設(shè)置在殼體(1)的底端，所述第一電路板(11)貼裝在ASIC芯片(2)的上端，所述光學(xué)傳感器芯片(4)貼裝在第一電路板(11)的上端并與第一電路板(11)導(dǎo)通在一起。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述殼體(1)包括位于底端的第二電路板(12)，以及設(shè)置在第二電路板(12)周圍的側(cè)壁部，所述ASIC芯片(2)通過(guò)植錫球(3)的方式與第二電路板(12)導(dǎo)通，所述第一電路板(11)通過(guò)引線(6)的方式與第二電路板(12)導(dǎo)通。