[實用新型]全自動擴膜機有效
| 申請號: | 201720913329.6 | 申請日: | 2017-07-26 |
| 公開(公告)號: | CN207097786U | 公開(公告)日: | 2018-03-13 |
| 發明(設計)人: | 魏峰;蔡家豪;馬建華;吳釗;陳明浩;魏瑩;王亞杰;邱智中;張家宏 | 申請(專利權)人: | 安徽三安光電有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 241000 安徽*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 全自動 擴膜機 | ||
1.全自動擴膜機,至少包括平臺,位于所述平臺上的進料區、擴膜機構、出料區,以及主控單元,所述擴膜機構位于進料區和出料區的中間,所述進料區和出料區分別放置有存放晶片的第一料盒和第二料盒,所述主控單元控制擴膜機的運作,其特征在于:還包括第一夾取機構和第二夾取機構,所述第一夾取機構的頂端包括感應晶片位置的第一感應裝置,所述第二夾取機構頂端包括吸附晶片的真空吸附裝置,所述擴膜機構上設置有復數個感應擴膜尺寸的第二感應裝置,所述擴膜機構上方還設置有掃描裝置以及抓取晶粒的第三夾取機構。
2.根據權利要求1所述的全自動擴膜機,其特征在于:所述第一感應裝置、第二感應裝置均為光電感應裝置。
3.根據權利要求1所述的全自動擴膜機,其特征在于:所述第一感應裝置、第二感應裝置均包括一光源和一傳感器。
4.根據權利要求1所述的全自動擴膜機,其特征在于:所述擴膜機構至少包括放置晶片的載臺,以及置于所述載臺上方的下壓環。
5.根據權利要求4所述的全自動擴膜機,其特征在于:所述第二感應裝置包括分布于載臺外周的復數個傳感器和分布于所述下壓環上的復數個光源,所述光源與傳感器位置對應。
6.根據權利要求5所述的全自動擴膜機,其特征在于:所述下壓環上設置有呈“十”字排列的滑軌,所述復數個光源置于所述滑軌上,并沿滑軌移動。
7.根據權利要求5所述的全自動擴膜機,其特征在于:所述第二感應裝置的數目大于或等于4。
8.根據權利要求1所述的全自動擴膜機,其特征在于:所述第三夾取機構頂端具有吸附晶粒的吸嘴。
9.根據權利要求1所述的全自動擴膜機,其特征在于:所述掃描裝置為CCD。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





