[實(shí)用新型]一種高散熱的電路板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201720900629.0
• 申請(qǐng)日: 2017-07-24
• 公開（公告）號(hào): CN207252002U
• 公開（公告）日: 2018-04-17
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉兆;賀永寧;張友山;褚華岳;倪文波
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 泰州市博泰電子有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/02
• 分類號(hào): H05K1/02
• 代理公司: 北京商專永信知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)11400
• 代理人: 高之波,倪金磊

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及電路板的技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種高散熱的電路板。

背景技術(shù)

與陶瓷基板相比，PCB板適用于大型基板，成本便宜，但是絕緣樹脂的導(dǎo)熱率低，散熱效果差。在現(xiàn)有技術(shù)中采用PCB板的電路板散熱手段主要包括，一是鋁基基板或鋁芯基板在金屬鋁的單面或者兩面上層壓PCB板進(jìn)行散熱，其散熱效果好，但是難以薄板結(jié)構(gòu)化和高密度化；二是多層板或積層板中采用部分的貫通孔進(jìn)行散熱，可以適用于多層板和積層板，但是散熱效果不明顯。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于提供一種高散熱的電路板，解決上述現(xiàn)有技術(shù)問(wèn)題中的一個(gè)或者多個(gè)。

本實(shí)用新型提供一種高散熱的電路板，包括芯板，芯板兩面依次設(shè)有阻擋層、散熱層和絕緣層，阻擋層用于保護(hù)芯板表層圖形，散熱層由等距離規(guī)則排列若干凸起的周期圖形構(gòu)成，周期圖形為半球形，絕緣層用于覆蓋所述散熱層并暴露出所述半球形的頂部，絕緣層和散熱層形成一平坦的表面。其中，散熱層為銅層，絕緣層為樹脂層。

具體工藝如下：內(nèi)層芯板形成圖形以后，進(jìn)行全板電鍍銅層，銅層的厚度為5-150μm，采用蝕刻法調(diào)整銅層的直徑和形狀，采用常涂法形成樹脂絕緣層，絕緣樹脂干燥硬化后，對(duì)整個(gè)樹脂表面進(jìn)行研磨，除去半球形頂部的附著樹脂，露出半球形的頂部。研磨結(jié)束以后，采用AOI裝置進(jìn)行外觀檢查，確認(rèn)半球形的頂部露出。整面結(jié)束以后進(jìn)行全板鍍銅，之后采用半加成法形成外層電路圖形。

其中，蝕刻法包括以下步驟：

步驟1：在銅層上涂布光刻膠；

步驟2：用圓形光刻板對(duì)光刻膠進(jìn)行曝光、顯影、烘烤，在光刻膠上形成光刻圖形；

步驟3：使用電感藕合等離子刻蝕機(jī)進(jìn)行干法刻蝕，使得銅層上具有陣列分布的半球形圖形；

步驟4：去掉殘余的光刻膠，將銅層清洗干凈。

在一些實(shí)施方式中，半球形之間的間距為0-50μm。

在一些實(shí)施方式中，半球形的直徑為5-150μm。

在一些實(shí)施方式中，半球形的直徑為25-100μm。

在一些實(shí)施方式中，蝕刻法包括以下步驟：

步驟1、在銅層上涂布厚度為5-150μm的正性或負(fù)性光刻膠；采用圓形刻板，所述單個(gè)圓形直徑為5-150μm，所述圓形之間的間距為0-50μm，對(duì)光刻膠進(jìn)行420-720ms的曝光，然后進(jìn)行顯影，180-220℃烘烤2-5min，在光刻膠上形成光刻圖形；

步驟2、使用電感藕合等離子刻蝕機(jī)(ICP)進(jìn)行干法刻蝕，第一步刻蝕的參數(shù)BCl₃和Ar的流量比為3:1，刻蝕時(shí)間為1200-1800s，下電極功率為120-160W；第二步刻蝕的參數(shù)BCl₃和Ar的流量比為5:1，刻蝕時(shí)間為450-600s，下電極功率為160-220W；

步驟3、使用去膠液去掉殘余的光刻膠，得到所述半球形圖形。

有益效果：本實(shí)用新型使用半球形銅層進(jìn)行散熱，散熱效果好，其余部分覆蓋有絕緣樹脂層，電路板的重量大大減輕，易于薄片化、多層化，且由于半球形銅層露出不影響其導(dǎo)電性。而外層絕緣樹脂層的平坦性，能改善由于趨膚效應(yīng)引起的高頻信號(hào)衰減問(wèn)題，且能提高安裝合格率。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型一實(shí)施方式中一種高散熱的電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合說(shuō)明書附圖，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。

如圖1所示，

實(shí)施案例1：

A1、內(nèi)層芯板形成圖形以后，進(jìn)行全板電鍍銅層，銅層的厚度為5μm；

A2、在銅層上涂布厚度為5μm的正性光刻膠；采用圓形刻板，所述單個(gè)圓形直徑為5μm，所述圓形之間的間距為0μm，對(duì)光刻膠進(jìn)行420ms的曝光，然后進(jìn)行顯影，180℃烘烤5min，在光刻膠上形成光刻圖形；

A3、使用電感藕合等離子刻蝕機(jī)(ICP)進(jìn)行干法刻蝕，第一步刻蝕的參數(shù)BCl₃和Ar的流量比為3:1，刻蝕時(shí)間為1200s，下電極功率為160W；第二步刻蝕的參數(shù)BCl₃和Ar的流量比為5:1，刻蝕時(shí)間為450s，下電極功率為220W；

A4、使用去膠液去掉殘余的光刻膠，得到所述半球形圖形，其中半球形之間的間距為0，半球形的直徑為5μm；