[實用新型]一種高散熱的電路板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201720900629.0
• 申請日: 2017-07-24
• 公開（公告）號: CN207252002U
• 公開（公告）日: 2018-04-17
• 發(fā)明（設計）人: 劉兆;賀永寧;張友山;褚華岳;倪文波
• 申請（專利權）人: 泰州市博泰電子有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 北京商專永信知識產權代理事務所(普通合伙)11400
• 代理人: 高之波,倪金磊

1.一種高散熱的電路板，其特征在于，包括芯板(1)，所述芯板(1)兩面依次設有阻擋層(2)、散熱層(3)和絕緣層(4)，所述散熱層(3)由等距離規(guī)則排列若干凸起的周期圖形構成，所述周期圖形為半球形，所述絕緣層(4)覆蓋所述散熱層(3)并暴露出所述半球形的頂部，所述絕緣層(4)和所述半球形的頂部為一平坦的表面。

2.根據(jù)權利要求1所述的一種高散熱的電路板，其特征在于，所述的半球形之間的間距為0-50μm。

3.根據(jù)權利要求1所述的一種高散熱的電路板，其特征在于，所述的半球形的直徑為5-150μm。

4.根據(jù)權利要求3所述的一種高散熱的電路板，其特征在于，所述的半球形的直徑為25-100μm。