[實用新型]一種低PIM高性能微波高頻復合陶瓷基板

有效

• 申請號: 201720900626.7
• 申請日: 2017-07-24
• 公開（公告）號: CN207235201U
• 公開（公告）日: 2018-04-13
• 發明（設計）人: 賀永寧;李建鳳;劉兆;張友山;毛建國;倪文波
• 申請（專利權）人: 泰州市博泰電子有限公司
• 主分類號: H05K1/03
• 分類號: H05K1/03;H05K1/09;H05K1/02
• 代理公司: 北京商專永信知識產權代理事務所(普通合伙)11400
• 代理人: 高之波,倪金磊

技術領域

本實用新型涉及陶瓷電路基板領域，特別涉及一種低PIM高性能微波高頻復合陶瓷基板。

背景技術

無源器件弱非線性3階或者高階PIM混頻產物落入正常電路系統中的所致的無源互調問題是困擾射頻微波通信系統的有害因素之一。無源互調問題早期主要對環行器、波導、同軸連接器、雙工器、衰減器和天線等大功率微波器件產生干擾。隨著印刷電路板被越來越廣泛地應用于微波電路領域研發平板型集成射頻前端，信號功率增大使得PCB基板自身的PIM問題成為阻礙高性能射頻電路天線發展的一個攔路虎。目前，電子通信技術向更快傳輸速度、更大傳輸容量、更高的集成度發展，現代微波通信電路中大功率多通道發射機、更靈敏的接收機、共用天線、復雜調制信號和密集的通訊頻帶都對PCB電路設計和制造中的功率容量及PIM指標提出了比傳統PCB基板更高的性能要求。低PIM高性能微波高頻電路基板成為這個領域的基礎和關鍵技術。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種低PIM高性能微波高頻復合陶瓷基板，解決上述現有技術問題中的一個或者多個。

本實用新型提供一種低PIM高性能微波高頻復合陶瓷基板，包括微波高頻陶瓷絕緣介質材料層，微波高頻陶瓷絕緣介質材料層兩面依次設有低PIM陶瓷粘結片和亞光銅箔層。

在一些實施方式中，微波高頻陶瓷絕緣介質材料層是將聚四氟乙烯粉末和低溫共燒陶瓷粉末按6:1-1:3混合，經球磨機球磨25-35h后，再將混合后的材料置于模具中壓合而成。

在一些實施方式中，微波高頻陶瓷絕緣介質材料層是將聚四氟乙烯粉末和低溫共燒陶瓷粉末按3:7混合，經球磨機球磨30h，再將混合后的材料置于模具中，在300-320℃的溫度下壓合而成。

在一些實施方式中，低PIM陶瓷粘結片是將低溫陶瓷片放入聚四氟乙烯分散液內，經浸膠機進行預浸膠，然后在300-320℃的溫度下燒結而成。

在一些實施方式中，低溫陶瓷片的厚度小于8.5μm。

在一些實施方式中，亞光銅箔層的厚度為35-280μm。

在一些實施方式中，亞光銅箔層的表面粗糙度小于0.1μm。

在一些實施方式中，低PIM高性能微波高頻復合陶瓷基板為長方形體、正方體或弧形曲體。

有益效果：本實用新型使用聚四氟乙烯粉和低溫共燒陶瓷粉混合，經球磨機球磨后制作的微波高頻陶瓷絕緣介質材料層，具有PIM值低，互調干擾小，信號仿真優良，且具有優良的機械強度、耐應力松弛、耐蠕變性、耐熱性、耐水性、耐水蒸汽性、尺寸穩定性。采用表面粗糙度小于0.1μm的亞光銅箔，則可以有效降低信號傳輸過程的阻力，減少諧波和組合頻率分量的產生量。

弧形曲體新型結構的高頻基板，可以根據電路設計的需求，調整高頻陶瓷基板的弧度，配合使用高電導率的金屬材料作為導體材料，有利于提高電路系統的品質因數，增加了電路設計的靈活性，使產品能夠更符合實際安裝需求，從而提高產品的綜合性能。

附圖說明

圖1為本實用新型一實施方式中一種低PIM高性能微波高頻復合陶瓷基板的結構示意圖。

具體實施方式

下面結合說明書附圖，對本實用新型進行進一步詳細的說明。

如圖1所示，

實施案例1：

A1、制作微波高頻陶瓷絕緣介質材料層1，采用聚四氟乙烯粉和低溫共燒陶瓷粉按6:1進行混合，經球磨機球磨25h形成介質材料，然后將介質材料置于模具中經300～320℃高溫壓合形成微波高頻陶瓷絕緣介質材料層1；

A2、制作低PIM陶瓷粘結片2，選取厚度8.4μm的低溫陶瓷片放入聚四氟乙烯分散液內經浸膠機進行預浸漬，然后在300～320℃高溫燒結后制得低PIM陶瓷粘結片2；

A3、制作低PIM高性能微波高頻復合陶瓷基板，選取表面粗糙度為0.09μm、厚度為35μm的亞光銅箔3，將亞光銅箔3分別設置在絕緣介質層1的上方和下方，中間用低PIM陶瓷粘結片2間隔并粘結，最后經310±10℃高溫環境帶壓加工壓制成型，得到長方體的陶瓷基板。

實施案例2：

B1、制作微波高頻陶瓷絕緣介質材料層1，采用聚四氟乙烯粉和低溫共燒陶瓷粉按1:3進行混合，經球磨機球磨35h形成介質材料，然后將介質材料置于模具中經300～320℃高溫壓合形成微波高頻陶瓷絕緣介質材料層1；

B2、制作低PIM陶瓷粘結片2，選取厚度8μm的低溫陶瓷片放入聚四氟乙烯分散液內經浸膠機進行預浸漬，然后在300～320℃高溫燒結后制得低PIM陶瓷粘結片2；