[實用新型]一種低PIM高性能微波高頻復合陶瓷基板有效
| 申請號： | 201720900626.7 | 申請日： | 2017-07-24 |
| 公開（公告）號： | CN207235201U | 公開（公告）日： | 2018-04-13 |
| 發明（設計）人： | 賀永寧;李建鳳;劉兆;張友山;毛建國;倪文波 | 申請（專利權）人： | 泰州市博泰電子有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/03 | 分類號： | H05K1/03;H05K1/09;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京商專永信知識產權代理事務所(普通合伙)11400 | 代理人： | 高之波,倪金磊 |
| 地址： | 225300 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 pim 性能 微波 高頻 復合 陶瓷 | ||
【權利要求書】：
1.一種低PIM高性能微波高頻復合陶瓷基板，其特征在于，包括微波高頻陶瓷絕緣介質材料層(1)，所述微波高頻陶瓷絕緣介質材料層(1)的一面依次設有低PIM陶瓷粘結片(2)和亞光銅箔層(3)，另一面依次設有低PIM陶瓷粘結片(2)和亞光銅箔層(3)。
2.根據權利要求1所述的一種低PIM高性能微波高頻復合陶瓷基板，其特征在于，所述陶瓷粘結片(2)的厚度小于8.5μm。
3.根據權利要求1所述的一種低PIM高性能微波高頻復合陶瓷基板，其特征在于，所述亞光銅箔層(3)的厚度為35-280μm。
4.根據權利要求1所述的一種低PIM高性能微波高頻復合陶瓷基板，其特征在于，所述亞光銅箔層(3)的表面粗糙度小于0.1μm。
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